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现代表面贴装资讯2008年第2期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 行业精英齐聚上海挑战手机制造返工高可靠性——国际创新返工技术首现上海NEPCON展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 1-4

摘要：现今的电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等方向发展，全球电子制造无铅化已是大势所趋，由于追求电子设备尺寸的小型化，尺寸更小的元器件的应用越来越广泛，电子组装中出现问题的机遇大大增加，也使得电子...
2. 热烈庆祝科隆威AOI及新型回流焊技术交流会成功举行

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 5-6

摘要：随着电子制造产业的飞速发展，绿色电子制造无铅化的全面实施，使得电子制造组装中出现质量问题的机遇大大增加，检测设备的发展前景越来越广阔，作为重中之重的中国电子制造业自然成为世界各国电子制造厂商...
3. 汇聚行业精英倾力打造电子、激光行业盛典——记慕尼黑上海电子展与慕尼黑上海激光、光电展

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 10-11

摘要：随着中国电子制造业的高速发展，中国的激光光电及产业同时也取得了巨大的进步，一年一度的慕尼黑上海电子展（electronica＆Pro-du．ctronica China）和慕尼黑上海激光、光...
4. BTU打造一流光伏工艺科技创新中心——记BTU International光伏工艺科技创新中心开业

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 12

摘要： 2008年3月18日，全球替代能源和电子制造市场提供先进的工艺处理设备的领导厂商BTU International公司位于上海的光伏工艺科技创新中心盛大开业，并同期在上海外高桥假日皇冠酒店举...
5. 超前设计高速灵活应对市场竞争——访MYDATA公司亚洲区经理Mr Goran Nasgarde

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 14-15

摘要：电子信息产品的迅猛发展，电子席造无铅化的全面实施，在新的形势下，技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力、对设备灵活性的需求、电子制造无铅化的趋势等，都对电子设备商形成了前所未有的...
6. 绿色科技技术优势立足激烈竞争——访超越电机股份有限公司销售经理张雯仪女士

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 16-17

摘要：电子信息产品的短、小、轻、薄、高淘汰速度的发展趋势，电子制造无铅化的全面新的形势，技术的迅速发展、日益激烈的竞争、整体运营成本的压力，都对电子设备商形成了前所未有的新挑战。那么做为SMT焊接...
7. 2008年上海NEPCON期待得可更多

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 19

摘要：得可团队于今年4月8日至11日上海光大会展中心举办的Nepcon中国上展示大量的尖端印刷平台和生产力工具，以独有风格庆祝其作为批量印刷引领者的40周年。到访者可在得可IB30展位现场了解其专...
8. 得可在上海Nepcon公布大面积印BgPhoton平台

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 19

摘要：全球领先的丝网印刷和批量印刷专家得可，在上海Nepcon公布其大面积印刷的Photon平台。名为PhotonVi的新机器，提供网板印刷直至24英寸x24英寸（610毫米x610毫米），满足现...
9. 手机ODM受到EMS供应商压制未来将面临何种局面？

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 21

摘要：最原始设计制造商（ODM）一直控制着手机外包生产市场，如今却面临来自电子制造服务（EMS）领域中的合同制造商的激烈竞争，导致2007年ODM手机出货量下降。据iSuppli公司，2007年全...
10. 中国EMS企业需要提高知名度

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 22

摘要：进入2008年，中国市场呈现几大特点：高CPI和新劳动合同法实施给企业带来的影响都指向了中国劳动力成本的快速增长：人民币的快速升值更加剧了中国制造成本的急速上升势头。与此同时，强劲的内需将成...
11. 电子信息产业投资格局变化

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 23

摘要：据信息产业部统计，今年前两个月电子信息产业固定资产投资增长保持放缓态势，累计完成投资的增速继续低于全国制造业平均水平；本年新开工项目有所增长，新开工项目计划投资总额下降，通信设备及电子器件等...
12. 电子制程业年增速20%深企抢得先机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 25

摘要：国产MP3行业平均返修率高达35％以上，制造工艺流程问题导致故障堆积如山。赛迪顾问日前发布一项调查显示，中国电子信息制造业利润水平维持在3．3％左右，跨入了微利时代。随着电子企业对产品制造工...
13. 当前电子信息产业值行关注的四方面问题

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 26

摘要：信息产业部日前发布了2007年电子信息产业经济运行公报，去年电子信息行业积极应对技术业务转型升级和宏观政策环境变化的新形势，不断推动结构调整和自主创新，积极拓展国内外市场，使产业经济运行呈现...
14. Valor荣获EMAsia 2008年创新奖

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 27

摘要：专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商一华尔莱科技（Valor）宣布目前己获EM Asia杂志主导的享誉业界的2008年创新奖。Valor的全面生产监控解决方案vManage当选为...
15. 安必昂推出新型MG-8R

作者：

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发表期刊： 2008年2期

页码: 28

摘要：安必昂在4月8日至ii日举行的上海Nepcon第1D01号展台推出最新升级的MG-8R，及其AX-501和AX-201取放机。MG-8R采用与“A系列”平台相同的智能供料带，有助于提高机器安...
16. Ok推出新型可编程预热器

作者：

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发表期刊： 2008年2期

页码: 28

摘要：由Ok国际推出的新型PCT-1000可编程预热器，使用户能够为难处理的板传递更多热能，同时保持极高水平的热管理，并降低工作温度。PCT-1000可理想地用于诸如无铅多层板和大接地面等高热需求...
17. 四川长虹OLED生产线上马

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 29

摘要：由四川长虹投资控股的具有自主知识产权OLED屏生产线项目破土动工，一期项目总投资7．05亿元，其中四川长虹占总投资额的60％，此举标志着该项目正式进入建设期。根据规划，该OLED屏生产线项目...
18. 印度有机会成为全球第二大手机市场

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 31

摘要：印度官方日前表示，印度有机会超越美国，成为全球第二大手机市场（以用户数计算）。印度官方Teletom Regulatory Authority公布的数据指出，印度截至2008年2月底共计有2...
19. 得可展示精密丝网和网板技术

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 32

摘要：今年4月1日至3日在拉斯维加斯APEX展会的得可展台上将展示一系列令人振奋的精密丝网和网板。批量印刷引领者得可将在展台1659展示大批公认的新设计产品，强调其全球顾客配备需实现更多工艺控制的...
20. 伟创力与微星联合赢得戴尔大笔主板订单

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 32

摘要：伟创力国际有限公司与台湾主板制造商微星国际结盟，联合夺得戴尔丰厚主板订单。伟创力与鸿海集团在全球EMS生产市场展开了激烈角逐。过去几年里，鸿海已加快在全球合约生产市场的商业部署步伐，去年结合...
21. Electrovert回流技术荣获“新产品导入奖”

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 33

摘要： Speedline科技因推出包含Run Max技术的Electrovert“智能助焊剂控制”系统，荣获《电路装配》杂志的”回流焊接”类”新产品导入奖”。该奖项在3月31日于拉斯维加斯举行的I...
22. Essemtec发布FLX系列贴装系统升级软件

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 33

摘要： Essemtec AG宣布升级其现有CLM／FLX系列贴装系统软件，以扩大系统功率。EASYPLACER7．2新软件包扩大了Essemtec FLX取放系列的应用范围，提高了生产线生产力并增...
23. SMT高级人才联谊会（简称SMTe）会员利益

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 34-35

摘要：
24. SiP所用基片的技术动向

作者：梁鸿卿

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 39-42

摘要：一般的电子设备的竞争优势由下式计算：Index of Merit=（Function）÷（Power×Cost×Size）其中：Power：半导体的消耗电力：Cost，Size：与安装相关的...
25. 浅谈手机电池设计、生产与使用

作者：苟弘昕

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 43-45

摘要：随着手机的普及，手机生产在增加，黑手机在市场分量大大提升。水货的电池也立足市场。近期，在国内国外，多款手机发生了电池爆炸事件，甚至出现伤人致死的严重后果。究竟是产品本身质量问题，还是消费者使...
26. 新型厚膜片式NTC热敏电阻器研制

作者：李松杨晓平程华才

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 49-51

摘要：本文介绍了一种新型的厚膜片式NTC产品，它在制造过程中应用了很多厚膜片式电阻器的工艺方法、材料、设备等，包括引出电极、保护层等图形的成型。产品使用了一种夹层式、紧凑的结构。这种制造方法效率高...
27. 综合湿热及蒸汽压力对塑封IC器件可靠性影响的分析方法进展

作者：蔡苗

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 60-63

摘要：随着微电子塑料封装IC器件吸潮可靠性影响的深入研究，综合分析热、湿及蒸汽压力对塑封器件的可靠性影响是必不可少的工具。本文从理论、模拟分析的角度，回顾并分析了综合考虑热，湿及蒸汽压力对塑封IC...
28. 中国电子第一大展圆满闭幕规模创历史新高

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 78

摘要：素有电子行业晴雨表之称的中国电子第一大展——中国电子展（CEF）日前在深圳会展中心隆重闭幕，同时被业内广泛称誉的“通信奥运”一中国国际数码通信展（Digi Come）也同期圆满闭幕。本届展会...
29. 招聘信息

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 88-90

摘要：
30. 2008年最新书籍订阅表

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2008年2期

页码: 95-96

摘要：

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地