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现代表面贴装资讯2008年第3期出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 随着电子制造产业的飞速发展，绿色电子制造无铅化的全面实施，使得电子组装制造行业之间的竞争日益激烈，产品品质与成本成为每一个制造企业每时每刻都在思虑的问题；与此同时，环保型电子组装正在升级!继...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14％。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 就在三四年前，可再生能源领域还鲜人问津。自从国际油价不断攀升，清洁环保、取之不竭的太阳能在全球范围受到了追捧。专家表示，高油价给世界能源结构敲响警钟，光伏发电正受到越来越多国家的重视，我国是...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 08年初，各大市场调查公司曾对手机业前景看好，他们纷纷认为手机销量不会受到全球经济萎靡和通膨的影响，并且会呈现快速增长趋势，预计08年手机销量还将在10％以上。因此各大手机厂商纷纷上调08年...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 今年4月底传出，芬兰的手机电子制造服务（EMS）大厂Elcoteq，有意收购我国的手机设计服务代工厂（ODM）华冠通讯，这是继捷普（Jabil Circuit）收购绿点后，另一宗可能的国外大...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 外包移动PC制造业务长期以来一直由台湾地区的ODM厂商所控制，这些ODM厂商包括广达电脑、仁宝电脑和纬创资通。最近几年由ODM厂商生产的移动PC所占比例已上升到80％以上，而且仍在继续上升。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 消费者己感受到经济增长放缓的压力，全球半导体与电子设备供货商也是如此。据iSuppli公司透露，这些厂商在2008年面临需求增长放慢的局面。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 阿尔米特有限公司将在“全国电子周”第C18号展台推出一种新型沉浸式焊膏。这种焊膏具有强大的粘合性与润湿力，适合处理回流期间封装严重翘曲问题，以及堆叠封装助焊应用。阿尔米特的新型LFM48N沉...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 热量过程开发和控制产品提供者KIC公司日前在清华大学校园内与清华大学基础工业训练中心举行合作签约仪式，这项合作标志着KIC校企合作的开始。从此KIC产品及技术将进入学校，成为教授学生学习研究...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 为进一步扩展全球公认的低银波峰焊接合金ALPHA SACX 0307的能力，确信电子宣布在全球推出新产品一ALPHA SACX 0807。该产品能于要求极好润湿能力的复杂双面焊接组件上达致与...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 三星电子有意在珠江三角洲觅地再建液晶模块厂，据传最后地点，将由广州或深圳出线。三星电子大中华区总裁朴根熙日前指出，新的液晶模块厂斥资5亿美元，目前该公司正在洽谈合资事宜，但合作伙伴与控股比例...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 对仪器控制板的连接及分离，对线缆的接插及拔断，汽车用电子模块及建筑用机械设备所经历的持续振动。所有上述情况都会造成对电子器件的严重损害，导致使用性能的显著下降，或是操作功能的完全丧失。为了克...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 面对深圳人工成本的不断上涨，以及苹果iPhone低价策略引发的市场动荡，全球手机代工龙头富士康国际悄然转向。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 中国环境保护部委托中国电子工程设计院起草制定国家标准《电子行业污染物排放标准——电子元件》，其中包含印制电路板部分。这是强制性国家标准，一旦通过，将对包括印制板在内的整个电子元件行业产生重大...
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15. 得可公布大批创新的产品功能性改进刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 丝网印刷和批量印刷专家得可公布了众多新的功能性和生产力改进，以提升其ELAi、HOZ02i和Horizon Api产品的性能。
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16. 联想成首家出口免检电脑厂商刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 联想获得“出口商品免检”资质，它也是第一家获得此项资质的电脑厂商。据了解，联想设在北京、上海、深圳及惠阳4家工厂生产的联想Lenovo和Think双品牌9个系列的电脑产品将同时享受出口免检待...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： Manncorp的5500型台式模板印刷机改良版整合了一种创新设计，可在抬升模板框架前，真正将模板从PCB中垂直分离出来。这种操作被行业资料来源视为超细间距焊膏印刷的主要特征。迄今，只有价格...
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18. 会员动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要：
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19. 回流焊炉的性能效益刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 前言 上回和大家分享了“掌握好技术整合中的设备因素”课题。这次我进一步的在回流设备，也就是回流炉子上给大家做更仔细的技术分析。这次我们讨论的是炉子的性能和效益方面的要求。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 目前正处于从有铅产品向无铅产品过渡的特殊阶段。由于对无铅焊点的长期可靠性等方面问题的研究还处在初期研究阶段，有铅和无铅混用时，可能会发生材料之间、工艺之间、设计之间不相容等问题而影响电子产品...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 因吸潮而引起的界面可靠性问题是塑封电子器件失效的一个重要原因，其主要表现形式是界面破裂。论文利用有限元分析工具对QFN器件进行吸潮、解吸潮、无铅回流焊和湿热综合应力的仿真分析。分析结果表明，...
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22. 提升SMT生产线效率的方法和措施刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： SMT生产线要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备，因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以环球贴片机为例，介绍了提高SMT生产线效率的方法和经...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 近年来，随着电气互连技术的发展和表面组装技术的广泛应用，在高频等工作状态下，表面组装电路模块对其本身的电、磁、热等特性要求越来越高。对电磁场、热场理论基础以及它们之间的耦合和分析方法作了简要...
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24. 锡膏印刷机技术及其发展趋势刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 在PCB表面贴装装配中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、印刷机、锡膏应用方法和印刷工艺过程，会影响最终的焊接质量。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，...
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25. 迎接今天AOI的挑战刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 产品的质量要求越来越提升，我们的电子生产设备便需要导入越来越多AOI（自动光学检查）设备，查出瑕疵，提供反馈，帮助用户找出那些瑕疵的起因和达致最后控制生产功艺以排除瑕疵。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 伴随华南电子制造应用及电子生产设备产业的快速发展，华南国际电子生产设备暨微电子工业展／华南国际电子制造技术展览会（NEPCON／EMT South China）不断获得突破，已经成为华南每年...
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27. 2008年7月-8月培训动态刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要：
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30. 震痛灾害中呼吸理性强国刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2008年3期页码:摘要： 截到本刊出刊时，汶川地震已过月余，灾区已经进入到了后期防疫和灾民安置与重建阶段。回想此前的生命救援阶段，电视报道中那一个个生命的奇迹，以及一幅幅可歌可泣的画面，仍然历历在目，然巨大的震痛之后...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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