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现代表面贴装资讯2009年第5期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

1. 迎难而上团结奋进务实创新——记SMTe2009周年庆典暨第七届会员联谊会SMT企业寒冬下的生存应对之道——SMT技术发展新动力研讨会

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 1-4

摘要：金秋十月，大地丰收，对于SMTe会员来说也是个喜获丰收的日子。10月24日，SMTe2009周年庆典暨第七届会员联谊会、SMT企业寒冬下的生存应对之道-SMT技术发展新动力研讨会在苏州隆重举...
2. 校企合作新模式另辟发展新途径——记安必昂-凯意-深圳职业技术学院SMT联合工程技术中心挂牌仪式

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 8-9

摘要：尽管经济危机的风暴没有完全消散，SMT行业仍旧承受着巨大的生存与发展压力，但SMT行业求新求变求发展的脚步不会停歇，为了更好地培训SMT行业技术人才，加强新设备新技术的掌握与应用，着眼未来发...
3. 低温无卤锡膏的选择——Indium5.5LT

作者：瞿艳红

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 9

摘要：随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使用的绿色金属，除用于医药行业外，也广泛应用于半导体、超导体...
4. 高交会电子展鸣锣在即展前预热引发业界聚焦

作者：创意时代

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 15-16

摘要： 2009年10月20日，高交会电子展（ELEXCON）新闻发布会在深圳马可孛罗酒店隆重召开，数十家专业媒体和大众媒体的记者参加了此次发布会。展会主办方创意时代向出席会议的各大媒体详细介绍了第...
5. IPC中国SMEMA理事会正式成立助力中国电子制造业实现飞跃

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 16

摘要： 2009年8月25日下午，IPC中国SMEMA理事会在深圳圣廷苑酒店召开成立大会，来自Siemens、Asymtek China、Dek、Heller Technlolgies，BTU、劲拓...
6. 选择性波峰焊在汽车电子中的应用

作者：何小华陈延平

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 17-20

摘要：随着国内汽车电子行业的兴起，对汽车电子行业的加工制造技术和设备工艺也提出了更高的要求，为了打破欧美企业在汽车电子领域的长期垄断地位，发展民族工业和创立自主品牌，国家大力扶持一些具有研发实力的...
7. TCL通讯拟融资3．15亿元扩张手机业务

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 20

摘要： TCL集团发布公告称，旗下控股子公司TCL通讯拟通过配股融资约3．58亿港元（未剔除费用，约合3．15亿元人民币），用于发展ODM（原始设计制造）业务和升级、扩展现有生产设备及补充流动资金。
8. 工信部：电子制造业亏损企业数增长近三成

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 31

摘要：如果从前8个月的统计数据来看，中国的电子信息制造业距离走出低谷或许还尚需时日。10日，工信部公布了1～8月电子信息制造业的整体运行情况：全部企业的主营业务收入29617．79亿元，小幅下降了...
9. 刺激内需效应递减电子产业后续增长不确定

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 31

摘要：国际研究及顾问机构Gartner 15日表示，电子设备产业虽处于复苏的状态，然而总体经济环境的复苏及政府刺激内需方案的成效仍存有许多不确定性，若内需效果消失，后续增长力道仍不确定。因此Gar...
10. 2013年光纤光电子组件市场规模将达到39亿美元

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 34

摘要：据Strategy Analytics发布最新研究报告“光纤光电子市场预测2008—2013”。报告预测，光电子组件（包括传输激光器，泵浦激光器和光检测器）的市场规模到2013年将增长到39...
11. 中国手机市场重新洗牌华为手机9月销量跃居第四

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 35-36

摘要：素来竞争激烈的手机市场，正在产生积极而深刻的变化。国内知名市场研究机构赛诺最新发布的数据显示：9月份，中国2G手机市场销量为1446万台，较去年同期上升11．3％，CDMA市场销量再创新高。...
12. 手机充电器手机侧接口标准化年内完成

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 36

摘要：国际电联ITU—T第五研究组（SG5）全会上完成了“通用移动终端及其他ICT设备的电源适配器和充电器方案”框架标准，已经获得SG5全会通过，并申请进入报批程序。其中主要对手机充电器，手机侧接...
13. 我国电子信息产业总规模居世界第二

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 37-38

摘要：工信部部长李毅中近日在出席中国工程院“未来20年的工程科技与经济社会发展”系列报告会上表示，：“我国电子信息产业总规模仅次于美国，居世界第二位，电脑、手机、彩电等电子产品生产规模全球第一：在...
14. 家电“以旧换新”忽略了回收和处理环节

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 37

摘要：北京市自8月以来实行的家电“以旧换新”政策，经过数月市场磨合之后，首次进行收旧环节的价格调整。
15. Nihon Superior苏州工厂迁址产能大幅度提升

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 38-39

摘要： Nihon Superior公司日前高兴的宣布，为提高生产能力，由其100％出资的苏州工厂己迁入一个更大的厂房。随着搬迁，该公司的中文名称将由“日秀焊品（苏州）有限公司”改为“斯倍利亚焊品（...
16. 得可任命新区域销售经理帮助全球客户期待更多

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 39-40

摘要：作为业务不断发展的承诺，得可宣布其杰出团队成员之一的Kevin Ng接受新挑战，作为其新的区域销售经理，支持新加坡、泰国、印度尼西亚、澳大利亚、新西兰和越南等地区的客户。负责该批量印刷专家的...
17. 同方拟建最大LED产业基地

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 40

摘要：同方股份（600100）拟建设国内规模最大的LED产业基地，投资规模在10亿元以上，年产值达到100亿元。该项目目前已经进入选址阶段，初步定在LED产业配套完善的华南地区。“在LED电视领域...
18. Victron任命Todd Lovejoy为首席运营官

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 40

摘要：为《财富》杂志500强企业提供端到端制造解决方案的优秀电子制造服务（EMS）厂商——Victron公司日前宣布，Todd Lovejoy已经加入Victron，从即日起出任首席运营官，直接向...
19. 过渡阶段A类服务器底板无铅化案例的研究

作者：胡志勇（编译）

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 47-55

摘要：目前欧盟的RoHS法令己经允许2010年以前在A类服务器上继续使用含铅的焊料。业界提出了应适当的延长该免责期到2012年或者更久的时间的要求，因为这会增加大量生产高可靠无铅化服务器装配厂商面...
20. 无铅焊接工艺条件下元器件的高温可靠性

作者：王文利

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 56-58

摘要：本文介绍无铅工艺焊接高温对元器件可靠性的影响，指出了无铅焊接高温对元器件耐温的挑战，介绍了IPC新标准的无铅器件耐温要求，分析了无铅焊接高温带来的元器件失效问题，如摫谆、分层、裂纹等，以及...
21. 西门子推出了附带湿敏器件解决方案的软件SIPLACE Setup Center V3．0

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 58

摘要：随着电子制造技术的不断发展，电子元器件的体积正变得越来越小，同时在整个供应链中有效管理并保护湿敏器件，对于电子制造商来说也正变得越来越重要。而管理和保护湿敏器件的目的就是为了避免从表面贴装的...
22. 新型SMT／THT混装焊接技术概述

作者：鲜飞

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 59-62

摘要：电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战，新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同，这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接，大幅度降低生产工序和周...
23. 多芯片组件温度场及其可靠性分析

作者：代宣军

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 63-66

摘要：针对球栅阵列封装的大功率MCM其内部具有多个热源、耦合作用强、内部发热量大、温度高的特点，建立其热学模型，在ANSYS平台下对其进行了稳态模拟分析；结果表明，增加外部散热装置可以大大降低MC...
24. AOI评估与应用剖析

作者：刘恋

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 69-71

摘要：在电子工业中，电路板的组装质量显得尤为重要。起初，这些质量的保证源于人工目视“查颜观色”的检查方法，随着产品的细小化，器件与电路板也随之变得精密与细小，因此，人工目视因为效率低下和肉眼无能为...
25. IPC—T—50电子电路互连与封装术语及定义（五）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 75-79

摘要：为了让广大行业人士更好的了解行业的基本术语的中英丈对比与对照，促进SMT行业技术交流与标准化进程，本刊将连载IPC-T-50术语与定义手册的相关内容，供广大行业人士参考!并希望得到广大行业人...
26. “光学展区”成为慕尼黑上海激光、光电展新一大亮点

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 83

摘要：慕尼黑上海激光、光电展白2006年首度登陆上海，经过4年的发展已经成为激光行业最大的展示交流平台。2009年的展会吸引了来自14个国家和地区的219家企业与22，076名专业观众参加。随着展...
27. 松下启动对三洋并购计划

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 83

摘要：在获得日美欧及中国政府的有条件批准后，日本电器巨头松下公司通过TOB（公开股票收购）方式对电池巨头三洋公司进行的并购活动5日起正式启动。由于收购已确定会成功，松下已经将目标指向了世界第一。
28. 拓普达（香港）资讯传播有限公司／深圳市拓普达资讯有限公司二零壹零（2010）年度培训目录

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 87-88

摘要：
29. 新品介绍

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: 94

摘要：《2009中国SMT电子组装制造企业黄页》基本简介：《2009中国SMT电子组装制造厂商企业黄页》——2009年度巨献!专业成就未来领先一步更能赢得商机!
30. 严寒下“它”依然绽放

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2009年5期

页码: I0001

摘要：根据工业与信息化部的数据统计，中国电子信息产业整体回暖轨迹在8月出现回调的势态。8月中国电子信息产业工业增加值比6月、7月分别下降1．2和0．5个百分点，销售产值增幅比7月下降2．4个百分点...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地