低温无卤锡膏的选择——Indium5.5LT

• 作者: 瞿艳红
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 锡膏 无卤 低温 无铅工艺 无铅合金 医药行业 化学试剂 电子陶瓷
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 9
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

随着无铅工艺的发展，铋越来越多的用来替代锡铅的无铅合金中，这主要是由于铋的熔点较低（271℃），添加铋可以降低合金的熔点。铋作为可使用的绿色金属，除用于医药行业外，也广泛应用于半导体、超导体、阻燃剂、颜料、化妆品、化学试剂、电子陶瓷等领域。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	瞿艳红		1	0	0.0	0.0