现代表面贴装资讯期刊
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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  • 作者: 杨根林
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  6-17
    摘要: 相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型,有机类基材应用最广因此大家耳熟能详,比如玻璃纤维/环氧树脂、BT/Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI(Polyimide)等,并以环氧树脂玻纤覆...
  • 作者: 张宪民 邝泳聪 陈忠
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  20-21
    摘要: 锡膏印刷机的机架对整机装配精度有重要影响。本文对整体式机架和可调式机架进行了静变形分析和装配尺寸链的精度分析,分析结果表明整体式机架在静刚度方面有优势,可调式机架在保证整机装配精度方面有优势...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  26
    摘要: 根据工业和信息化部发布的2009年电子信息产业经济运行公报,受国际金融危机冲击明显的电子行业,从2009年下半年起,电子信息产业开始呈现企稳向好的迹象。自2009年第二季度起,重点监测的27...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  27-30
    摘要: 2010年电子信息百强企业出炉 工业和信息化部在北京公布了2010年(第24届)电子信息百强企业名单。其中,华为、海尔、联想排名三甲,该位次与去年相同。本届百强食业合计丰营业务收入1234...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  31
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  32
    摘要: SMTe网感谢广大的各位SMTe会员、行业同仁对本网站及其论坛的支持,现正开展“参与论坛,获得礼品”回馈活动。不管您是老朋友还是新伙伴,快行动起来吧,下一个获奖的可能就是你哦!参加越多,机会...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  40
    摘要: 通过推出全新的SIPLACE Feeder Manager 2.0N,SIPLACE团队让电子制造商能够以更加专业的方式管理供料器。SIPLACE软件提供了他们所需的全部特性,包括库存管理和...
  • 作者: 鲜飞
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  41-43
    摘要: 在电子装联过程中会不可避免地出现焊接缺陷。本文结合作者工作中的体会和经验,对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析,并总结了一些行之有效的解决措施,希望能对相关技...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  49
    摘要: 5月14日至15日,中国SMT微电子组装制造展示研讨会在东莞召开,会议展示了一条完整的SMT生产线,其中,MYDATA提供了生产线中核心设备-MY100DX贴片机。不久之前,MY100DX刚...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  66
    摘要: 由励展博览集团与国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)共同打造的“2010上海国际新光源&新能源照明展览会暨论坛”(Green Lighting Shanghai Expoand For...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  68
    摘要: 为根据贴片机制造商公布的销售数字,SMT行业的复苏将会继续在全球各个地区加速实现。根据SIPLACE团队进行的分析,贴装设备的全球交付量从2009年第四季度到2010年第一季度增长了近50%...
  • 作者:
    发表期刊: 2010年3期
    页码:  73-76
    摘要: 由深圳市拓普达资讯有限公司与电子工业出版社联合SMT行业专家一起合作编写出版的“SMT教育培训”“微电子技术系列丛书”已出版部分书籍(如下),此套微电子技术丛书将是SMT行业最全面的最权威的...

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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