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现代表面贴装资讯2011年第4期出版文献

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现代表面贴装资讯

投稿

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

主办单位：

深圳市拓普达资讯有限公司

ISSN：

1054-3685

CN：

出版周期：

双月刊

邮编：

518054

地址：

深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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热门刊内文献

年度刊次

31. 精密激光加工让制造变得更节能高效环保——访深圳市木森科技有限公司总经理汤海林先生

作者：杨智聪

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 3-4

摘要：进入到2011下半年，中国SMT产业回归快速发展轨道，其中消费电子、LED、汽车电子等行业，是拉动目前SMT电子制造业迅猛增长的关键，而在消费电子产业中，iPAD、iPHONE的出现犹如石破...
32. 日东科技成功举办IPC9853《热风再流焊系统特征描述及验证规范》标准新闻发布会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 5

摘要： 2011年6月16日在深圳宝安福永宝利来国际大酒店，由美国IPC中国区主办、日东公司承办、Esamber中国服务中心协办的首届IPC-9853《热风再流焊系统特征描述及验证规范》新标准的新闻...
33. PYRAMAXTM双轨回流焊系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 6

摘要： BTU推出PYRAMAXTM回流焊炉的新型双轨双速功能以及新一代高效助焊剂管理系统。
34. 第三代HOTFLOW＋温区回流焊接系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 6-7

摘要：强制控制对流技术：采用ERSA独特的多点回流技术，对传统的强制对流技术进行改革，形成了”强制控制对流”技术。采用该技术增加了热传递系数，降低了温差。多点回流系统形成了一个持续、连贯、均匀的气...
35. King—M10无铅微循环回流焊机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 7-8

摘要： 1、独创新型运输导轨及链条，无抖动，绝不掉板（专利）创新型：
36. IPC-8系列无铅热风回流焊设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 7

摘要： IPC-8（Intell-egentProcessControl-先进生产工艺控制）系列回流焊，采用先进的生产工艺控制，以IPC-985X（回流焊系统的评测）为检验标准，完全满足IPC-75...
37. KWA-1225SUPERPRO回流焊接设备

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 8

摘要：宽度自动调节（专利），通过极速空气系统，减少相邻温区之间热空气的交叉影响，减少能量和氮的消耗；
38. SF-820-LF无铅回流焊系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 8

摘要： WindowsXp操作系统，中英文在线随意切换，集成控制全机系统，具备故障显示功能，可将生产参数完全储存，且便于分析。
39. WELD新款＋温区电脑无铅回流焊机

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 9

摘要：标配KIC24／7热工学实时监控系统标配UPS电源，具有掉电保护功能。
40. AJO8系列回流焊接系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 9

摘要：防止地球温室效应,大幅度消减设备初期安装费用及运行费用这系列可靠的设备已在世界项尖加工厂数干条生产线上证明自己。是当今世界上广泛应用的回流炉，优越的综合工作性能，超强省电节能，超长耐久，良...
41. 氮气气氛波峰焊接技术——降低电子封装和组装生产成本

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 16-18

摘要：在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成，并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中，应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是，由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术，从而阻碍了它的广泛应用。
42. NordsonDAGE宣布中国新的维修及校准中心开业

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 26

摘要： NordsonCorporation的子公司NordsonDAGE日前欣然宣布其一家维修及校准中心开业，该中心设于现有的位于中国苏州的工厂内，该工厂己通过ISO9001：2008标准认证。
43. Techcon系统升级TS6500CIMTechkit混合器

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 26

摘要： TechconSystems作为OK国际的产品事业部之一，是流体点胶系统及产品的领先供应商，该公司日前推出了升级版TS6500CIMTechkit混合器，根据世界知名航空航天制造商的积极反馈...
44. DataI／O公司推出新型RoadRunner3内联编程系统

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 27

摘要：手动和自动设备编程解决方案的领先供应商DataI／O公司今日宣布推出新型RoadRunner3内联编程系统，该系统是全球新一代待部署编程解决方案。利用其工厂集成软件（FIS），RoadRun...
45. ACD开发虚拟Gerber检查软件

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 27

摘要：电子行业的领先供应商ACD公司，运用其新的虚拟PCB镀膜技术，已经将CAM和Gerber检查提升到了一个新的高度。
46. MYDATA成功举办SMT精益化制造研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 27-28

摘要：继SMT精益化制造系列研讨会在西安、北京及武汉成功举行后，7月28日MYDATA来到东莞，向华南客户介绍SMT精益生产理念。此次研讨会由MYDATA和代理商玮创电子联合举办。
47. 艾康（1CON）将携Iconi8强势亮相2011NEPCON华南展

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 28

摘要：全球领先的高精度丝网印刷设备制造商艾康科技（ICON）将携同其特别针对中国市场设计的Iconi8全自动丝网印刷机，强势亮相2011NEPCON华南展（展位号：1F10号WKK展台）。
48. 迈思肯将在2011年NEPCON华南展上展示最新机器视觉产品系列

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 41

摘要：精密数据采集和控制解雇方案全球技术领导者美国迈思肯（Microscan）公司日前宣布，将于2011年8月30日至9月1日在深圳举行的NEPCON华南展的第1D04号展台上，展示其最新的机器视...
49. 浅谈FPC的SMT制造工艺

作者：车固勇魏征

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 45-49

摘要： FPC的SMT工艺核心是夹具，不同的工厂对夹具的设计是有一定区别的，夹具的设计好坏直接影响到FPC的生产效率和质量。本文从FPC的生产方式、夹具、工艺要点等方面介绍FPC的SMT制造工艺。
50. 得可（DEK）携手OK国际于成都举办2011先进工艺及应用技术研讨会

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 49

摘要：得可（DEK）作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商，携手OK国际于今日在成都共同举办先进工艺及应用技术研讨。会议吸引了众多业内知名企业的积极参与，并纷纷对两家业内领先公司的先进技术...
51. 得可将在2011年NEPCON华南展上展示印刷应用的先进解决方案

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 55

摘要：全球领先的批量成像设备供应商得可公司（DEK）将在即将到来的2011年NEPCON华南展会上带来其最新的印刷创新和技术。展会将于2011年8月30日至9月1日在深圳会展中心举办。得可的全程解...
52. SMT组装生产中常用的ESD静电防护问题集锦（1）

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: 56-57

摘要：随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子产品越来越容易受到ESD静电的侵袭，为了更好地服务中国SMT子制造企业，解决企业所受的ESD静电困扰难题，我刊特联合工业与信息化部电子行业...
53. SMT盛宴期待与您共享

作者：

刊名：现代表面贴装资讯

发表期刊： 2011年4期

页码: I0001

摘要：不知不觉又迎来了8月2011NEPCON华南展的步伐。SMT产业也将迎来属于自己的行业“盛宴”，面对如此巨大机遇，您准确如何应对呢？

现代表面贴装资讯基本信息

刊名	现代表面贴装资讯	主编	杨智聪
曾用名
主办单位	深圳市拓普达资讯有限公司	主管单位	深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期	双月刊	语种
ISSN	1054-3685	CN
邮编	518054	电子邮箱	yzc@toptouch.com.cn
电话	0755-86196	网址
地址	深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地