氮气气氛波峰焊接技术——降低电子封装和组装生产成本

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 波峰焊接技术 氮气气氛 生产成本 电子封装 组装 无铅波峰焊 润湿性能 保护工艺
• 年，卷（期）: 2011,（4）
• 页码范围: 16-18
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

在波峰焊中使用氮气惰性技术可以显著减少焊渣形成，并提高焊料润湿性能。在无铅波峰焊中，应用氮气惰性保护工艺的好处会更加明显。但是，由于缺乏成熟的波峰焊氮气惰性保护技术，从而阻碍了它的广泛应用。