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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 2003年在前滞后旺中走过，全球电子信息产业，尤其是覆铜板行业终于走出了2001年以来的低谷，一步步地向上攀升。经历了2003年的洗礼，整个行业日渐成熟，但激烈的竞争也使不少企业大伤元气，尤...
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2. 行业信息刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要：
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3. 挠性覆铜板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 本文主要介绍挠性覆铜板的组成、制造方法及技术发展。
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4. 覆铜板技术（连载四）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 在电子产品和家用电器的领域中，对覆铜板而言，环氧覆铜板是应用最广泛的一种产品，随着电子计算机的改进和普及，加速了印制电路的高密度化和高精细化。在这种情况下，发展起来的覆铜板，主要是环氧覆铜板...
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5. 技术创新促发展刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 随着信息产业的迅速发展，电子产品，包括一些高档电子产品步人千家万户，给覆铜板产业带来无限商机、但随着PCB行业加工费用日益降低，如单面PCB板每平方厘米已做到八厘甚至低至六厘，基板费用占成本...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 本文介绍了高密度互联中，提高埋置电容器容量的方法。通过理论分析和对产品进行检测，说明这种方法对提高电容量是非常有效的。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 本文阐述了半固化片生产过程中的主要工艺即浸渍胶液的工艺过程及半固化片的表面质量。并分析了产生这些缺陷的因素。
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8. 组态软件及其使用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 本文主要对新兴的工控工具一组态软件的使用方面的特点、功能、工作方式等作了简单的介绍。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要：
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10. 对导致阴极辊研磨原因的分析刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 钛阴极辊是电解制造铜箔的核心设备。在电解槽里电解液中的铜离子在外电场作用下，电沉积在钛阴极辊表面而生长成铜箔。所以阴极辊被人称为是电解铜箔的母体。电解铜箔是在阴极辊表面电结晶而成的，是阴极辊...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 目前世界的生产玻璃纤维的年总产量约可达到300万吨(至2002年5月为止统计、推算)，制造覆铜板用玻璃纤维布的无碱玻璃纤维丝的全世界的年总产量约54万吨，令人瞩目的是，目前台湾地区已成为世界...
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12. 国内外玻纤综表刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 2003年举办的“第四届全国覆铜板技术市场研讨会》上，CCLA特邀信息产业部经运司体改处高振杰处长就我国应对欧盟两指令出台并制订中国《电子信息产品污染防治管理办法》作专题报告。本文是该报告的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 12月5日，协会刘天成秘书长于珠海邀集闽粤两省会员座谈。协会在广东省的理事单位生益科技、广州宏仁、汕头超声、珠海功控及其他会员共十二个单位出席。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 本文着重探讨对有一定难度和复杂性的债权债务的处置问题。文中所称的“特殊债务人”，是指经营困难、偿债能力较差或主体发生变更甚至消失，或者其它一些使清欠难度增加，用一般的方法难以清偿的债务人，下...
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16. 档案管理在企业信息化建设中的作用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要： 信息是当今世界经济和社会发展的大趋势、随着信息化时代的到来，企业为了在市场经济中追求自身的利益，参与市场竞争，对市场依赖性逐渐增强，生产和经营同社会的各个环节联系紧密，这就决定了企业自身必须...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年1期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 预计2003年全年信息产业增加值完成7090亿元，占国内生产总值的6％。其中电子信息产品制造业4000亿元，通讯业3090亿元。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 上海南亚成功运用WTO规则．胜利地打赢了印度“反倾销”的洋官司。这不仅仅是企业按照WTO游戏规则在世界贸易的大环境中，有效保护自身权益、捍卫行业利益的善举：而更重要的是体现了我们年轻的CCL...
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20. 科技文献刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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21. 覆铜板技术（连载五）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 复合基覆铜板，是指由两种以上基材构成的覆铜板的总称。因此，对于面料用玻纤布、里料用纸或玻纤纸的覆铜板，或用玻纤毡和玻纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等，都称复合基覆铜板。但是，在覆铜板分类中，...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 提高印制电路板(PCB)用基板材料的耐热性，既是覆铜板业技术开发中的一个“老课题”，又是当前基板材料技术发展中的新课题。近半个世纪以来，随着电子安装技术和PCB制造技术的快速推进，总是不断给...
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23. 日本覆铜板专利摘要（No．6）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 介绍氰酸酯树脂(CE)的发展史、合成办法、性能、改性体系及其在印制电路工业的应用。展望CE的发展方向。CE是近年来发展起来的一种新型高分子材料，具有极低的介质损耗正切值，优异的耐湿热性能和力...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文简要介绍了欧盟于2003年2月13日颁布的WEEE／RoHS指令案的主要内容。
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26. 科技文献——《新材料产业》刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 所谓热分析技术，是表征材料的性质与温度关系的一组技术，包括差示扫描量热(DSC)、热失重分析(TGA)、热机械分析(TMA)等。它在定性、定量表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 电子级玻璃纤维布(简称电子布)市场研讨会，于2003年12月2日在珠海市召开。
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29. 挠性覆铜板用铜箔刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： 本文主要介绍挠性覆铜板用铜箔的最新发展。
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30. “上海南亚”现象及其思考刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年2期页码:摘要： “上海南亚”指我行业的上海南亚覆铜箔板有限公司。该公司2000年7月在上海南翔筹建，2001年3月投产，当年生产50万m^2环氧玻布基覆铜板，尚不引人注目。可是短短两年。到2003年，产量、...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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