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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要：
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32. 科技信息刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 多层印制板用粘结片商品编码问题，最早于2002年行业年会提出。当时的问题是：全国各地海关、企业使用多个不同编码，最多的是70199000和70193900，造成加工出口贸易中，不同地区海关结...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要：
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35. 行业信息刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要：
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36. 覆铜板技术（连载六）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 8．各种覆铜板性能的比较有关印制电路用覆铜板几种代表性的产品，前面已简要介绍。下面就这些覆铜板进行归纳横向比较，见表52。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 半固化片T-Preg介质是所有T-Lam层压体系PCB必不可少的组成部分。
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39. 无卤印制电路的光谱分析和热分析刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 本文简要介绍了无卤板材和常规PCB的测试结果，并将不同制造商的无卤基材与常规FR-4基材作比较。
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40. 埋盲孔多层PCB制作工艺刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 本文阐述了埋盲孔多层印制板的制作工艺，并对关键工序的控制做了详细地说明。
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41. 国外先进挠性覆铜板产品技术介绍刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 在美国、日本、欧洲等一些工业较发达的国家，挠性覆铜板的生产技术和工艺已经非常成熟，性能稳定且可靠。挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理．与铜箔...
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42. UL796印制线路板安全标准介绍刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 本文介绍了最新版本UL796《印制线路板》安全标准涉及的主要内容、章节与内容概要．所作的修订及新版本UL796标准的特点。
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43. 千里之行始于足下刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年3期页码:摘要： 本文摘至《生益报》，借此向行业介绍我们的新成员。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 多层印制电路板用粘结片的进出口商品税则号，原为70199000。2003年6月12日，海关有关机构经论证将其归于39219090。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 6月3日、4日，由中华人民共和国商务部在成都市组织召开全国第二次进出口公平贸易工作会议。
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47. 中美签署集成电路增值税问题备忘录刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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48. 国内外CCL及相关产业动态八则刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 近日，美国UL机构在对麦可罗泰克(常州)实验室经过严格的审查后。授予了该实验室UL—CAP证书，档案号为AG353。同时，麦可罗泰克(常州)实验室也正式进入UL-CTDP的评估和目击程序。
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50. 覆铜板技术（连载七）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 如前面所介绍的那样，目前市场上充满了各式各样的覆铜板。每种覆铜板都具有其特性值。因此，用户应根据自己的要求、选择最合适的产品。在选择的时候，应事先对相关特性的含义、有充分了解。在评判方面，应...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 实现覆铜板的高阻燃化技术，越来越成为整个覆铜板新技术开发中的重要组成部分。而在这项课题的开发中的一个重要方面，是研究、选择阻燃剂。近年阻燃剂的发展趋向如何?———首先以此话题作为本文的开头。
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52. 日本覆铜板专利摘要（No．7）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 和传统的独立式电容器技术相比，埋入式电容器技术可提高硅组装的效率、改善电性能、降低电子装配的成本。为满足无线电、RF(射频)便携式通讯产品的需求，将电容日器和印制线路板合为一体，而开发一种满...
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54. 高性能数字系统对线路板材料的要求刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 对于数字系统而言，介电材料有两个重要的电性能会影响到高速数字系统的性能表现，它们分别是介电常数和介质损耗因子。
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55. 用于挠性覆铜板的聚酰亚胺膜刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 本文主要介绍用于挠性覆铜板(FCCL)的聚酰亚胺膜，其中包括原材料、制造方法和产品特性。
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56. 生益科技入围第18届电子信息百强刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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57. 电子玻纤火爆市场及发展趋势刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 全球40多个国家和地区生产电子布的情况
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58. 玻璃纤维·火山·鸟儿刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年4期页码:摘要： 专利文献是专利制度下的产物，它和专利制度一样，经历了一个漫长的发展过程；从最初的萌芽阶段到公开出版发行、广泛传播，以至成为当今每年占全世界各种出版物量四分之一的重要文献资料。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2004年5期页码:摘要： 填报企业中，与2003年度可比企业的有关数据汇总如表l。
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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