芯片封装技术发展对PCB基板的新需求

• 作者: 张洪文
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片封装 CSP 倒芯片封装 PCB基板 BT树脂 开纤玻璃布
• 年，卷（期）: ftbzx_2004,（3）
• 页码范围: 25-30
• 页数: 6页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了芯片封装技术的近年发展和它对PCB基板材料的多项需求以及日本、台湾等国家和地区厂商们的应对情况。

作者信息

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1	张洪文		6	0	0.0	0.0