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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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1. 2004年CCLA实事录刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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3. 书讯刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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4. 无卤阻燃覆铜箔板的制备刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸酯类阻燃剂．以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃．加强耐热性PCT(2at...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用在迅速增加。在使用此类基板材料中．PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价——这是我们覆铜板业所十分关心...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 无卤高Tg多层板材料已经被开发出来。这个材料不是通过溴化合物，而是利用新开发的反应活性磷化合物来实现阻燃性的。废弃品燃烧的时候，不会生成二噁英类物质。另外，它还具有高Tg和低应力的特性，以及...
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7. 散热型挠性线路板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文主要介绍一种具有良好散热效果的散热材料——セヲックa，将其应用到挠性线路板上．可制成具优良散热性及综合性能的散热型挠性线路板。
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8. 环境对线路板性能的影响刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 得到通过电子线路的更高传输速度已经变成了电子系统开发的一个主要驱动力，这将会对系统的性能提供更强大的支持。大家都已经认识到，在电子领域，系统的内联应当是线路板厂商需要努力的目标所在，同时，在...
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9. 日本覆铜板专利文摘（8）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 多层印制电路板用材料及用此材料所制的多层板的制造方法(特开2003-283140，三菱电机株式会社)专利提出多层印制电路板的制造方法。这种方法，可在绝缘树脂上用激光蚀孔进行加工。可防止在所生...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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11. 含磷环氧树脂的合成与表征刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 开发具有阻燃性、且不含卤素的含磷环氧树脂及其固化体系是当今电子化学材料领域中一个重要的课题。研究表明，在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1％，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展，包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂的反应机理、含磷环氧树脂的合成工艺、阻燃性能以及在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 作者根据溴化环氧树脂的化学结构和实验结果并参照有关文献的结论认为：PCB中的溴化环氧树脂结构在热解过程中发生键断裂以及环化重整反应。环氧树脂中非溴化树脂结构在热解过程中发生O-CH2、C-C...
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14. 异形纤维复合材料与高性能覆铜板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 早在1960年，异形合成纤维进入了工业化生产阶段，但至20世纪80年代中期，用于增强聚合物复合材料的异形玻璃纤维才由日东纺和欧文思一康宁公司借鉴异形有机纤维的生产技术开发成功。此后，异形纤维...
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15. 测定环氧值方法的改进刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 环氧值的测定方法很多，现今国际上通用的分析法是高氯酸法，适用于各种环氧树脂，但操作过程繁琐。另外还有盐酸／丙酮法、盐酸-吡啶法以及盐酸二氧六环法。我国沿用的测定方法以盐酸-丙酮法和盐酸-吡啶...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 因为覆铜箔层压板原纸生产中纤维回用后吸水高度上升，作者从纤维形态、化学组成等方面探讨吸水高度提高的原因，并分析其回用后影响吸水高度的因素。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 新型阻燃剂中间体9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)及其衍生物合成的阻燃剂具有高效、无卤、无烟、无毒等性质，不迁移，阻燃性能持久。可用于电子、合成纤维、半导体封装...
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18. 一种铜电解新型复合添加剂刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 添加剂在铜电解中起着非常重要的作用，对铜电解添加剂来说，虽然种类较多，但基本上都以明胶、硫脲、盐酸为主要添加剂，配合使用其它添加剂如阿维同A、旁德林、高力格、干酪素等。尽管如此，铜电解添加剂...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子...
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20. 聚苯醚改性环氧树脂基覆铜板的研制刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 利用浊点绘制了聚苯醚与溴化环氧树脂体系的相图，通过对相图的分析研究了体系的相容性；讨论了胶液的均一性、借助凝胶时间的测定研究了固化剂双氰胺以及促进剂2-乙基-4-甲基咪唑对体系反应性的影响；...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 在采用低温等离子体对芳纶纤维进行表面处理后，用扫描电镜观察处理前后的纤维表面，测试了纤维的拉伸性能，并用单纤维抽拔法对芳纶纤维／环氧树脂的界面性能做了定量的表征。实验结果表明：经低温等离子体...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 在催化剂P-TSA的作用下，运用原位溶液-凝胶法，将BGPPO、DDM和TEOS合成了具有纳米结构的含磷环氧／硅黏土复合材料，经傅立叶红外转移(FTIR)、核磁共振(NMR)和扫描电子显微镜...
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23. 改性聚苯醚层压式高频覆铜板的研制刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压...
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24. 金属基电子封装复合材料的研究进展刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成...
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25. 芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 在19篇论文的基础上，综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点：重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2激光蚀孔加工等，在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 文章综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物以及氰酸酯对BMI进行改性的三种体系，优良的耐热性和粘接性、低介电常数等，使改性双马来酰亚胺树脂在...
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28. 高性能覆铜板用交联性聚苯醚树脂刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 文章系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂／双氰胺体系的非等温固化反应动力学。分别用Kissinger方程和Ozawa-Flynn-Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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