论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
覆铜板资讯
分享
投稿
Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 铜箔是电子信息产业十分重要的基础材料，主要有电解铜箔和压延铜箔，用途就是将其压合或胶粘在纸、玻璃布、薄膜等绝缘基材上，制成刚性或挠性覆铜箔板，再经过蚀刻制成可以组装电子元件并传递电信号的印制...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 据刚刚结束的CCLA对我国2004年覆铜板的调查结果显示，2004年我国覆铜板市场容量达2．0亿平方米，产销量1.6亿平方米，销售额近140亿元(RMB)。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： “第14届中国国际电子电路展览会”(2005年CPCA展览会)于2005年3月16日-18日在上海召开。参加此展览会的CCL及其材料的生产厂家，据统计有42家。其中刚性CCL厂家有18家，挠...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 信息产业部经济体制改革与经济运行司3月发布了2004年电子信息产业经济运行统计公报，摘要如下：
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 世界电子电路大会(ECWC)是世界电子电路行业内最重要的学术大会，每三年举行一次。WECC成员协会IPC、CPCA、TPCA、HKPCA、EIPC、IPCA、KPCA以及世界电子电路行业的专...
-
6. “无铅”无卤覆铜板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 2006年7月1日，欧盟两个指令正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高．对板材耐热性提出更高要求，业界应面对现实，及早采取对策、迎接新的挑战!
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要：
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： PCB上游材料玻璃纤维，2004年以来渐次调涨报价，至今涨幅已超过8成，预计将再涨3成；业界人士表示，将以逐月缓涨方式，完成3成涨幅。PCB用玻纤在8月份市价达到每公斤1．9～2美元，离上一...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 论文采用氰酸酯树脂改性环氧树脂的办法研制高Tg低介电常数的覆铜板。对覆铜板产品的Tg、介电常数、介电损耗因数、CTE等主要性能进行了研究分析。产品Tg可高达到210℃，ε<3．7，tanδ<...
-
10. 行业动态、信息刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 覆铜板行业市场信息交流会在沪召开；无铅化考验全球CCL业；全球对无卤化CCL认识尚未统一；IEK对世界覆铜板、铜箔及玻纤布市场调查统计新结果；中国大陆玻纤池窑生产2005年继续有大发展。
-
11. 电解铜箔生产与技术讲座（一）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 随着科学技术的发展，社会各行业特别是复合材料、电子材料、装饰材料等对铜箔的需求量日益增加。各种铜箔的生产技术也如雨后春笋般地出现在人们的面前。但是总的来说，金属箔的制造技术不外乎以下三种：压...
-
12. 电解铜箔生产溶铜方式及技术要求刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 溶铜是把原料铜板或铜线均布于溶铜容器内，与加入的硫酸水溶液中的硫酸和空气中的氧进行化学反应，使原料铜板或铜线溶解为硫酸铜水溶液。金属铜变为铜离子，为电解析出铜箔提供原料-铜离子。我们把这一复...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 据www.Emsnow.com 2005 03 03信息称，Rogers公司将在IPC2005年印制电路博览会展台介绍两个无粘合剂型2L-FCCL新产品，它是全聚酰亚胺(API)型挠性印制电...
-
14. 粉体材料的粒度及其测量的基础知识刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 本文介绍了粒度、粒度分布及其测量方面的一些概念及基础知识。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年2期页码:摘要： 2005年3月7日，IPC(美国电子制造业协会)发布了他一月份印制电路板调查统计商情报告。
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
覆铜板资讯评价信息
覆铜板资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
