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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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1. 2004年CCLA实事录刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 无卤化覆铜板及多层板用半固化片已经在我国不少PCB厂家开始使用，并且需用在迅速增加。在使用此类基板材料中．PCB工艺是如何进行调整的？从用户角度对此类板有何评价——这是我们覆铜板业所十分关心...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 无卤高Tg多层板材料已经被开发出来。这个材料不是通过溴化合物，而是利用新开发的反应活性磷化合物来实现阻燃性的。废弃品燃烧的时候，不会生成二噁英类物质。另外，它还具有高Tg和低应力的特性，以及...
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5. 散热型挠性线路板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 本文主要介绍一种具有良好散热效果的散热材料——セヲックa，将其应用到挠性线路板上．可制成具优良散热性及综合性能的散热型挠性线路板。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要：
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7. 含磷环氧树脂的合成与表征刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 开发具有阻燃性、且不含卤素的含磷环氧树脂及其固化体系是当今电子化学材料领域中一个重要的课题。研究表明，在环氧树脂分子骨架中磷元素含量超过1％，且配合使用特定的固化剂，就能够使固化体系的阻燃性...
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8. 测定环氧值方法的改进刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 环氧值的测定方法很多，现今国际上通用的分析法是高氯酸法，适用于各种环氧树脂，但操作过程繁琐。另外还有盐酸／丙酮法、盐酸-吡啶法以及盐酸二氧六环法。我国沿用的测定方法以盐酸-丙酮法和盐酸-吡啶...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 因为覆铜箔层压板原纸生产中纤维回用后吸水高度上升，作者从纤维形态、化学组成等方面探讨吸水高度提高的原因，并分析其回用后影响吸水高度的因素。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 新型阻燃剂中间体9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)及其衍生物合成的阻燃剂具有高效、无卤、无烟、无毒等性质，不迁移，阻燃性能持久。可用于电子、合成纤维、半导体封装...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 环氧树脂具有优异的力学性能、电绝缘性能及加工性能，广泛用于电子电气行业中，是印刷电路板最主要的复合材料基体。印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和卫星传输与通讯制品最为关键的电子...
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12. 改性聚苯醚层压式高频覆铜板的研制刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压...
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13. 金属基电子封装复合材料的研究进展刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 集成电路和芯片的封装技术的快速发展对封装材料提出了更高的要求。由于传统的金属封装材料不能满足现代封装技术的发展需要，向金属基体内添加低热膨胀系数的陶瓷或其它物质制成金属基电子封装复合材料已成...
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14. 芳纶纤维在高性能覆铜板中的应用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 在19篇论文的基础上，综述了芳纶纤维作为覆铜板的增强绝缘材料的优良特点：重量轻、热膨胀系数小、低介电常数、低介质损耗因数、易于CO2激光蚀孔加工等，在高频、高可靠性电子产品中有广阔的应用前景...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 文章综述了改性双马来酰亚胺(BMI)树脂在印制电路板中的应用。介绍了二元胺、烯丙基苯基化合物以及氰酸酯对BMI进行改性的三种体系，优良的耐热性和粘接性、低介电常数等，使改性双马来酰亚胺树脂在...
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17. 高性能覆铜板用交联性聚苯醚树脂刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 该文介绍了高性能覆铜板对基材的性能要求及聚苯醚树脂作为覆铜板基材的优缺点，详细地阐述了各种交联性聚苯醚树脂的基本特性和制备方法。在保持聚苯醚树脂原有优良电气性能的基础上，通过引入各种可交联性...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 文章系统地综述了近年来纳米改性环氧树脂基复合材料的研究现状。介绍了环氧树脂基纳米复合材料的制备方法和无机纳米粒子的表面修饰方法，分析了环氧树脂基纳米复合材料的形成机理和固化反应动力学，概括了...
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19. 聚磷酸酯阻燃剂研究进展刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 聚磷酸酯显示出良好的热稳定性和超常的阻燃性能，作为添加型阻燃剂，其可应用为聚酯、环氧树脂、聚烯烃等领域的塑料助剂，而且日益得到广泛的重视和普遍的应用。本文从合成方法出发，综述了聚磷酸酯类高分...
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20. 环氧树脂潜伏性固化剂研究进展刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 文章介绍了改性脂肪族胺类、芳香族二胺类、双氰胺类、咪唑类、有机酸酐类、有机酰肼类、路易斯酸-胺络合物类及微胶囊类环氧树脂潜伏性固化剂的研究现状。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 讨论了含磷二胺化合物——二(4-胺基苯氧基)-苯基氧化磷和二(3-胺基苯基)苯基氧化磷作为固化剂在环氧树脂中的应用。2种固化剂与环氧树脂828、环氧树脂1510作用，产生出磷酸化的环氧树脂。...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 在总结国内外研究现状的基础上，提出了产品绿色设计与制造的关键技术，然后从绿色设计的评价方法、回收规范、设计准则、全生命周期设计以及绿色制造的全球化、社会化、集成化、并行化、智能化、产业化等方...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 为确定环境友好型覆铜板阻燃体系，利用差热分析对纳米氢氧化铝／磷酸酯阻燃环氧树脂体系进行了研究。通过对体系固化反应动力学的分析，首先求得固化工艺温度，为确定合理固化工艺提供依据；然后利用Kis...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 文章研究了聚酰亚胺薄膜覆以5μm铜箔的挠性覆铜板的工艺和性能。同时探讨了环氧改性丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛(PVB)-环氧树脂、丁腈-酚醛-环氧树脂体系的胶粘剂对性能尤其是弯曲疲劳性能的影...
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25. 高频氰酸酯基覆铜板基板的研制刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 含硅环氧树脂以其耐热性优良而著称，其另一个引人之处在于聚合物具有优良的阻燃特性。当燃烧时，含硅基团的低表面能使其迁移到环氧树脂的表面，形成耐热保护层，从而避免聚合物发生进一步的热降解。因此硅...
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27. 新型含磷阻燃剂DOPO的应用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： DOPO，全称(6H)-二苯并-(c，e)(1，2)-氧磷杂己环-6-酮，是新型阻燃剂中间体。DOPO及其衍生物合成的阻燃剂对环境友好、不迁移，阻燃性能持久。可用于线性聚酯、聚酰胺、环氧树脂...
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28. 电解铜箔产业面临的形势与任务刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料，经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 据悉，2003年全球刚性覆铜板生产总量为45648万平方米，我国达到10590万平方米，占全球的23。19％。我国已经跃升为全球覆铜板生产大国，但还不是技术强国。
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30. 尽快把我们的短板补起来刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年1期页码:摘要： 屈指算来，就任功控玻纤的董事长将满一年了，一年的时间不算长但也不算短，特别是在这个充满激烈竞争的行业和我们所处的一个瞬息万变的市场环境。一年的工作下来，回过头看看我们企业的发展，应该说有些欣...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
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| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
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