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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 可比企业上半年产量同比增长15．95％，此增幅与2004年同期增幅基本持平。其中玻璃布基板同比增长较高达19．3％，较上年同期上升了12．8个百分点，表明2004年上半年那种玻璃布严重短缺的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 覆铜板是南铜箔和绝缘基体组成的板（带）状材料，其用途是制造印制电路板，以便承载电子元件，并使元件之间绝缘或互连。因此，覆铜板是任何电子整机不可或缺的重要基础材料，素有“电子工业的地基”之称。...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 笔者毕生从事玻璃纤维的生产技术管理工作，有幸参加了我国第一个玻璃纤维拉丝车间的筹建工作。亲眼目睹了我国玻璃纤维工业从无到有，从坩埚法到池窑法，从增强型纤维到电子纤维，以至目前成为世界玻璃纤维...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜竭顶的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适直无铅焊锡装配：酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是PCB制造商们的技术决窍。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： ~~
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 随着PCB设计走向高密度、精细化，以及PCB在特殊环境下应用所产生的CAF现象日益成为关注的焦点；同时随着欧盟的Robs法规的推出，PCB行业要求材料的使用以及装配过程的无铅化，特别是无铅化...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 无论是溶铜工序制造的新鲜溶液，还是电解工序返回的溶液，它们都有可能受到其他杂质的污染。为防止杂质对电解过程造成危害，在它们再次进入电解槽之前，就必须将它们通过净化工序除去。对于铜箔电解工艺而...
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8. 氰酸酯树脂的结构与性能刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 概述高频印制电路板基材,氰酸酯树脂系列的结构与性能。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 刷板工序是印制电路制造过程中的一个重要工序，对保证印制质量至关重要。
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10. 加强质量管理，提高企业竞争力刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 本文提出了加强质量管理、增强企业竞争力的三个步程。
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11. 简讯四则刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 商务部发布环氧氯丙烷反倾销初裁公告；第四届全国印制电路标准化技术委员会成立;台耀大陆新厂即将量产
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年5期页码:摘要： 2005年6月，在我国CCL行业的年会上，笔者有幸对我国CCL业知名专家杨荣兴先生进行了采访，一个月后，他又应笔者之邀，寄来了自己写的“简历”。这就更充实了此篇访谈录的内容。
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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