论文降重
免费查重
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
覆铜板资讯
分享
投稿
Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
出版文献量（篇）
1502
总下载数（次）
13
分享
文章浏览
目录
-
1. 松下电工CCL新发展管窥刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 1．概述 日本松下电工株式会社于1998年12月开始实行“分社化”，将总社分为五大分社。其中从事印制电路板用基板材料生产经营业务的电子基材事业部（以下将松下电工电子基材事业部简称为“松下电工...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 将一种新裂多元胺裂苯并噁嗪与环氧树脂或阻燃剂进行复配．以KH560处理的平纹玻璃布为增强材料，制备了一种新裂的高Tg和高热稳定性的阻燃覆铜板基板。该苯并噁嗪具有优良的热稳定性和耐热性，通过与...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 本文从无由化阻燃的机理出发，分析了常用的材料的特性，提供了常用的参考配方。还罗列了基材厂家的一些这类产品的特性。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 1、引言 在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organs metallic）表面处理，以增...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 2005年11月18日，珠海功控玻璃纤维有限公司为其临港工业区项目正式投产及中国电子玻纤布生产与研爱基地揭牌庆典隆重举行。国家发改委、广东省、珠海市等政府官员、中国玻纤协会、覆铜板协会、诸多...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 四川玻璃纤维有限责任公司投产1．2亿元（RMB）、计划引进180多台国际一流的喷气织机及全套后处理设备、年产3600万米2116电子布工程项目将于近日内全面开工。该项目建成后，公司的电子布总...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 本文详细地分析了覆铜板翘曲缺陷的危害及三大类测试方法标准和异同．并分析了翘曲形成的各方面原因。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 2004年中国台湾的PCB用铜箔出口金额较2003年成长一倍之多，达到新台币69亿元。其中，随着PCB及CCL产业逐年外移大陆，使大陆（包含香港地区）已成为台湾电解铜箔最主要外销出口地，所占...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 2003年台湾电子级玻纤布销售额增长23％，达到新台币117亿元。IEK估算2004年市场规模将成长30％，达到150亿元新台币（不含海外厂家的产值），预计在2005年可达到175亿元新台币...
-
11. 国内外覆铜板文献摘录（4）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 电子产品无铅化的环保新问题，适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势，无铅技术最新动态，应用无铅焊料的考虑，无铅化安装元器件的可靠性评价和分析，NEC无铅化的动向，无铅封装的焊接可靠性评估...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 1、前言 国内纸基覆铜板使用的主要树脂为桐油改性酚醛树脂。桐油属于林产品，受气候，加工条件影响大，产品质量很不稳定。对产品质量影响较大。在保证产品质量的前提下，降低桐油用量，对产品质量的稳定...
-
13. 超薄铜箔在HDI的应用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 本文详细介绍了超薄铜箔的结构和制造方法，并对两种结构的超薄铜箔在HDI线路板的应用作了对比，研究了蚀刻速率和剥离强度特性以及图形电镀、激光钻孔的工艺，为超薄铜箔的实际应用提供了可靠的依据。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 受信息产业部信息产品管理司委托，中国电子材料行业协会将向信息产业部推荐“十一五”电子信息产业发展基金项目5-6项。中电材协通知各分会根据行业情况推荐，汇总后经常务理事会讨论审定后，上报信息产...
-
15. 焊接不良的原因及采取措施刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 一、印制板发生焊接不良，首先要考虑是否属于以下三种情况：㈠、焊锡没有完全熔融；（二）、焊锡量不足；㈢、焊锡不润湿
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 据最新获悉的IPC无铅兼容产品标准讨论稿。共有IPC4101／101、121、124、99四个产品标准。其中101和121的同化剂无规定，玻璃化转变温度为110—150℃，热分解温度最小31...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 商务部产业损害调查局于12月6日在苏州市召开关于环氧氯丙烷反倾销上、下游企业意见陈述会。覆铜板行业协会派代表出席会议。会议由申请和反对反倾销双方的律师事务所、行业协会、企业代表，分别充分陈述...
-
18. TGA测试条件对Td值的影响刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 随着欧盟ROHS和WEEE两个指令的正式实施，业界将进入无铅焊接时代，由于焊接温度的提高，对极材耐热性提出更高要求，最近，IPC发布了第二份“无铅”FR-4的标准草案，供业界讨论，征求意见。...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 据有关部门信息，中国大陆覆铜板（海关商品名称：衬背精炼铜箔，编码74102100）今年1—10月份逐月进出口数据如下图及表。至10月份贸易总额较去年同期增长2．61％，其中进口量、进口额同比...
-
20. 谈谈氰酸酯树脂的改性刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 通过总结氰酸酯树脂改性的各种方法，阐述了热固性树脂、热塑性树指、橡胶弹性体、晶须等改性氰酸酯的研究现状及优缺点，并展望了氰酸酯树脂的研究方向。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 第三篇 溶液净化处理（接上期） 3．3过滤设备概述：电解铜箔的溶液净化过程中使用的过滤设备，形式多样，不仅有结构极为简单的滤罐式，板框式（含内置板框式），也有滤芯式、滤袋式等。下面简单以高效...
-
22. 电解铜箔生产常见问题及处理（1）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 随着电子信息产业的发展，电子产品轻量化、集成化要求越来越高，电解铜箔作为电子行业的基础性材料，不仅对产品的抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、防氧化性等物化性能指标提出了更高要求，而且要求铜箔微观...
-
23. 环氧树脂的无卤阻燃技术与应用刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 本文介绍了用于覆铜板（Copper Clad Laminate，简称ccl）的元卤化环氧树脂及其固化剂，以及在覆铜板中的应用。
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 在当今无论是CCL或是PCB生产中均离不开刷磨工艺，尽管不织布、陶瓷等新型刷辊已广泛使用，但传统的尼龙刷辊仍占有重要的一席之地，随着CCL及PCB品质要求愈来愈高，刷辊作为其生产过程中的易耗...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要： 玻璃纤维及其制品，是一种性能优异的无机非金属材料。由于其纤维强度大，弹性模量高，伸长率低，电绝缘、耐腐蚀，所以通常作为复合材料中的增强材料、电绝缘材料和绝热保温材料等。其用途遍布国民经济的诸...
-
刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2005年6期页码:摘要：
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
覆铜板资讯评价信息
覆铜板资讯统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
