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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 一、出口退税政策是国家鼓励或限制出口的政策杠杆 按市场区域划分，产品常被分为国际市场和国内市场两大类。在改革开放初期，限于国内市场的有限和国家外汇储备短缺，国家大力鼓励出口，其中的一项重要...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 一、CCLA举办REACH法规、EuP指令研讨会 2008年11月28日～29日，CCLA（覆铜板行业协会）在广州华海大厦举办了一期应对欧盟REACH法规和EuP指令的研讨会。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 一国家科技支撑计划项目《超细电子级玻璃纤维及织物开发》简介 国家科技支撑计划是为贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006--2020）》，主要面向国民经济和社会发展需求，重点解...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 3．1Ibiden（揖斐电） Ibiden已数年蝉联全球PCB制造企业产值第一的位子，2007年该公司的产值是17．94亿美元。它现在马来西亚槟榔屿建一微孔板厂，总投资3．5亿美元，一期投...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 本文以2008年间发表的、有关半固化片浸渍加工技术与设备为内容的日本专利为研究对象，对此创新内容及思路作以综述。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 传统的FR-4材料制造成本低、加工性好，但不适于无铅制程或在用于无铅制程时有较高的爆板风险；而目前市面上的无铅FR-4则存在制造成本高、在PCB加工时难以进行冲孔和钻孔等缺点。基于以上情况，...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 随着PCB的发展，对CCL的要求越来越高，主要表现为耐热性，可靠性，特别在高多层板中的密集BGA孔的爆孔，厚铜多层以及HDI应用中发生的爆板问题，这些问题在无铅化时代表现的更为产童，本文研究...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 介绍了双马-三嗪树脂（BT）的发展概况和性能特点，通过对固化反应机理的评述认为，双马-三嗪树脂在固化时主要形成互穿网络结构（IPN）聚合物，这种IPN结构限制了固化树脂的耐热性能。为了提高双...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 随着电子丁业的迅速发展，我国覆铜板行业得到迅猛发展，目前已成为全世界最大的覆铜板生产国和出口国。因目前的覆铜板工艺原因，在产品的生产过程中排放大量含DMF、丙酮等有机溶剂的废气，这不仅污染环...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 透过浓度出现“驼峰”的原因我们分析可能有两个：一是在CH2Cl2、CHCl3、CCl4尚未透过时，尾气中只有甲烷和一氯甲烷，其相对浓度自然将会提高，提高的幅度是可以计算的，混合气中氯代甲烷的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 2008年11月13日和20日，由全国印制电路标准化技术委员会分别在陕西省西安市和广东省东莞市召开了国家标准预审会议。西安会议预审的是GB／T4723—200X《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 日立制作所与新加坡研究机构——高性能计算研究院（Institute of High Performance Computing）联手开发出一种分子仿真技术，可使电子设备布线中使用的金属及其包...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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