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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 值此覆铜板材料分会成立20周年庆典大会召开之际，我代表中国电子材料行业协会向大会的隆重召开表示热烈的祝贺，向20年来辛勤工作在覆铜板研究生产一线的各企业老总、全体员工们致以诚挚的慰问和衷心的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 二十年前，中国电子材料行业协会覆铜板分会成立了，人们开始关注中国覆铜板产业的发展。二十年转瞬而逝，我们行业的发展可以用“大跃进”来形容，中国已成为了世界级覆铜板的产地。虽然我们是一个不大的行...
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3. 二十载中流击水浪遏飞舟刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 20年弹指一挥问。从上个世纪90年代初成立至今，覆铜板行业协会（CCLA）已经伴随着中国覆铜板行业走过了20年的风雨历程。 回想在中国覆铜板行业发展的萌芽期，仅有数位刚刚走出校门的热血青年，...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 2011年5月20日，CCLA五届七次理事会在西安市“世纪金源大酒店”召开。出席会议的共11名理事，东莞联茂电子科技有限公司、常州广裕层压板有限公司代表因故未出席会议。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 2011年5月20日，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）在古城西安世纪金源大酒店召开了（（2011年覆铜板行业高层论坛》。应邀出席的工信部领导作了《当前经济现状及产业面临的新的形...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 在覆铜板行业协会成立20周年庆典之际，CCLA隆重表彰了对中国大陆覆铜板发展做出杰出贡献的著名企业家、专家和优秀工作者，这些杰出人物有全球或国内名列前茅的大企业的领军人物，有建立了国内权威的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 2010年9月，CCLA五届六次理事会决定开展隆重纪念覆铜板行业协会成立20周年（1991—2011）庆祝活动。 2010年10月，CCLA秘书处经广泛征集会员建议后，报理事会确定了庆祝活...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 在2011年CPCA展览会上，记者看到参展的多家挠性覆铜板（FCCL）都出展了不少新产品。并且高导热性FCCL在参展的四大家挠性基板材料生产企业（华烁科技、金鼎电子、珠海亚泰、昆山雅泰）中的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 欧洲最大的PCB制造商奥地利奥特斯（奥地利技术与系统技术有限公司）集团的第七座工厂，已在重庆两江新区鱼复工业园落户。 据悉，奥特斯集团在欧洲、印度、美洲和上海共有6座工厂。随着全球智能手机...
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11. 多层PCB用基板材料的技术动向刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 伴随着不同电子产品的高性能化和多样化，对多层PCB用基板材料的性能要求也趋向于复杂多样化，例如用于移动电话的基板材料趋向于轻、薄、短小，用于汽车电子产品的基板材料必须具备高温操作环境的高可靠...
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12. 我与覆铜板的情缘刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 我今年74岁，这一生就干了一件事，那就是从事CCL的实验、生产、应用方面的工作。 1957年秋，我踏人高等学府不久的一个周末晚上，看到一个加演的苏联电影--“科技珍闻”，影后详细介绍了我后...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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