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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： “恰逢五月，覆铜板行业迎来一年一度的高层论坛，各位行业精英又聚首在美丽的连云港。记得去年五月份我们在西安华山论剑，今年我们又来到花果山下聚集一堂，我代表中电材协覆铜板材料材料分会向光临此次盛...
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2. 超华科技去年净利增近六成刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 超华科技发布2011年年报，2011年实现营业总收入4．17亿元，同比增长99．81％。超华科技表示，2012年内将把握市场发展机遇，通过加强市场开拓、技术创新和成本控制等各种措施来提升公司...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 本文简述了全球电子整机对线路板市场的驱动，详细总结了2011年全球线路板的市场现状，分析了未来五年全球线路板的市场远景，概述了当前中国大陆和日本线路板市场的发展。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 1．散热基板发展背景的变化 高导热性基板材料是制造具有散热功效的印制电路板（PCB），即散热基板的重要基材。近年，随着散热基板的市场迅速扩大，发展高导热性PCB基板材料成为一个热门话题。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 2012年1-4月，我国电子信息产品进出口总额3412亿美元，与去年同期持平；其中，出口2031亿美元，同比增长3．4％，增速低于全国外贸平均水平3．5个百分点，占伞国外贸出口的34．2％；...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 在印刷电路板（PCB）厂积极南中国大陆华东向西部发展的同时，也引起整个供应链的移转效应，PCB上游的铜箔基板大厂台光电（2383-TW）董事会通过大西部建厂计划，该公司跟随PCB厂脚步进驻大...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 2012年5月，CCLA正式发布了2011年度覆铜板行业调查统计分析报告。报告中列出了填报企业2011年的技改科研成果，现予公布。（不包括填报企业不同意公布的项目）
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 该项发明提供了一种用于制作半固化片及层压品的环氧树脂配方，这些制成品价格适中、阻燃（无需外加阻燃剂）、易于加工而且有着高的玻璃化温度。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 采用程序升温差示扫描量热仪（DSC）法，研究了无卤型阻燃覆铜箔层压板用含磷环氧树脂（BGP—PO）／双氰胺（DICY）固化体系的非等温固化反应动力学。分别采用Kissinger、Ozawa-...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 电子级玻璃纤维布（以下简称“电子纱与电子布”）是电绝缘玻璃纤维系列产品中的一支新秀，是覆铜板及印制电路板必不可少的基础材料。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 从一位原覆铜板企业的高层管理者所编著的《给工作注入灵魂》书中（此书将近期由清华大学出版社出版），我们再选编四篇这位年轻作者畅谈有关对企业年轻员工管理方面体会的短文。有关这个话题，现已成为许多...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 企业文化是一种信念的力量，道德的力量，心理的力量。这三种力量相互融通、促进，形成了企业文化优势，这是企业战胜困难，取得战略决策胜利的无形力量。企业文化作为一种以加强企业管理，强化企业凝聚力、...
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13. 北绝——我成长的摇篮刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 人们习惯把北京绝缘材料厂简称为北绝，听起来就像老朋友间的称谓，有几分亲近的感觉。北绝已经消亡多年了，但我们全体技术人员每年岁末总有一次聚会，大家相敬如宾，畅所欲言，欣慰不已。这原委要感谢东道...
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14. 金居预扩增供应软板用电解铜箔刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 金居开发铜箔（8358）5月份营收4．45亿元，月成长10．5％，年成长41．8％，该公司表示，5月份营收向上主要因4月份的手机用铜箔递延出货，另外，笔电用的轻型铜箔也有不错的成长所致。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 由CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）每年组织召开的《中国覆铜板技术交流会》（中国覆铜板行业技术·市场研讨会），是国内外覆铜板业界交流技术信息的盛大集会。2012年的第十三届技术交...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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