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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 2012年10月15日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）和中国印制电路行业协会基板材料分会共同主办，在上海光大国际会展中心组织召开第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会。出席会议...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 著名覆铜板专家陈寿卿先生，因病医治无效，不幸于2012年9月7日5时55分与世长辞，享年72岁。 陈寿卿先生1941年9月出生于福建省长乐县，毕业于北京清华大学工程化学系。1964年9月参...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 本文简介了使用电子铜箔制造的覆铜箔板，以及中国大陆覆铜箔板产业发展的规模，测算了近10年来覆铜箔板对铜箔的数量需求，基于我国铜箔行业的产业规模和技术质量水平的现状分析，对铜箔行业的发展提出一...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： IPC-国际电子工业联接协会近日发布《2011年全球PCB生产报告》。报告显示，2011年全球印制电路板（PCB）增长2．4％，产值超过590亿美元。该报告为年度报告，可按照国家和产品类别对...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 据PCB业界消息，由于第四季度线路板销售前景并不算太乐观，覆铜板厂商试图在第四季向下游线路板客户提价的做法可能变得困难。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 本文介绍一种无卤无磷FR-4覆铜板的制造技术，通过以聚酰亚胺改性的多官能环氧树脂，并添加无机阻燃填料碳酸根型铝镁水滑石，形成以N、A1、Mg（OH）：为主的阻燃体系，所获得的覆铜板达到UL-...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 本文概述了松下电工最新推出的无卤导热覆铜板R-1586（H）的一般性能，重点介绍了R-1586（H）的CTI测试、耐CAF测试、LED热评估、对钻头的磨损、热阻测试以及R-1586（H）的导...
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8. 高散热基板材料的技术动态刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 1．引言 由于传统的金属基基板存在着耐久可靠性、加工性、成本等问题，当前为了解决照明用LED等元件发热的问题，要求使用高导热、低成本并且加工性优异，整体性能都良好的有机基板。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 本文讨论了低介电常数、低介质损耗印制电路板基材的制法、性能及应用。
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10. FCCL用磷系阻燃剂的研究进展刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 本文首先从化学结构式和磷含量着手概述了常用的一些磷系阻燃剂，然后重点分析对比了OP 930和OP935两种阻燃剂，并结合科莱恩的专利浅析了烷基次膦酸盐的合成方法，之后介绍了反应型阻燃剂的进展...
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11. 芳基氰酸酯的生产方法刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 本文讨论的是芳基氰酸酯的生产方法、过程。该方法来自于美国专利US5932762。
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12. 钛铜钢复合阴极辊接触导电特性刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 通过钛板铜板钢板上下叠加来模拟书2017mm钛铜钢复合阴极辊的装配情况，通过检测钛铜铜板在不同正压力下接触电阻的变化情况，得出书2017mm钛铜铜复合阴极辊的接触导电特性，从而确定了击201...
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13. FR-4覆铜板生产技术讲座（六）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年5期页码:摘要： 第六节 FR-4覆铜板胶液质量控制质量控制 3．原材料和胶液的质量检测 从原材料到制成品质量检测是产品质量控制重要环节。 3．1原材料质量检验
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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