全球覆铜板的最新发展剖析（3）——松下电工的无卤导热覆铜板R-1586（H）

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 松下电工 覆铜板 导热系数 热阻 无卤 线路板
• 年，卷（期）: ftbzx_2012,（5）
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TN41

摘要

本文概述了松下电工最新推出的无卤导热覆铜板R-1586（H）的一般性能，重点介绍了R-1586（H）的CTI测试、耐CAF测试、LED热评估、对钻头的磨损、热阻测试以及R-1586（H）的导体温度上升评价。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0