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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的...
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2. 关于封装基板用覆铜板刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： CCLA（中国电子材料行业协会覆铜板材料分会）在《“十二五”覆铜板发展建议书》中，建议“十二五”期间，在覆铜板的科技发展方面，应继续努力提高我国覆铜板的技术水平，研发并量产几类高技术覆铜板及...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 日本覆铜板（CCL）业在近一、两年都面临企业经营环境、产品销售市场等的巨大变化。在这新形势下，他们如何应对？出台了哪些新经营策略？重点开发哪些新产品？又开拓了哪些新市场？本文对此加以综述。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 2012年11月30日，全国印制电路标准化技术委员会（SAC／TC47）2012年年会及扩大会议在北京市召开。工业和信息化部电子信息司乔跃山处长、中国电子技术标准化研究院张宏图副院长及来自电...
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5. 高导热性PCB基材刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 本文讨论了高导热性PCB基材的制法及其主要性能。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 在汽车和电动汽车中需要的PWB必须具有高的热传导性和良好的连接可靠性。根据安装在汽车引擎室内的环境要求，日本新神户电机公司新开发的具有超过150℃玻璃化温度的金属基覆铜板CEL-323。该覆...
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7. 覆铜板文摘与专利（11）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 高密度互连用环氧树脂基覆铜板体系成型工艺的研究／李雪；梁国正／苏州大学材料工程，2011硕士论文摘要：随着电子和电气设备向轻薄短小、多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步，以导通...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 从无卤FCCL和覆盖膜相关专利入手，分析了环氧体系所用的增韧剂，综合来看以丁腈橡胶、丙烯酸酯和聚酯为三大流派，同时有日本专利采用酚氧树脂或聚酰胺酰亚胺来改性环氧树脂，此外亦公开了多种新型弹性...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 根据2012年12月10日国务院税则委员会公布的2013年《关税实施方案》，覆铜板用几种进口原材料2013年继续享受暂定优惠税率，其中玻纤布的优惠幅度较2012年减少2个百分点，环氧树脂、聚...
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10. FR-4覆铜板生产技术讲座（六）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 第七节FR-4覆铜板上胶生产设备设备 是产品生产的基础保证，也是一个工厂的门面。设备是否先进，是否能够生产出高质量产品，跟设备的设计是否能适应生产工艺要求。设备的加工精度和安装精度是否能够...
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11. CCLA召开五届九次理事会刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 2012年12月14日，CCLA五届九次理事会在昆明召开。常州市广裕层压板有限公司壮金欣理事、东莞联茂电子科技有限公司周荣灿理事、麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司滕怡玫理事因故未出席，其他...
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12. 我国覆铜板行业2012年大事记刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年6期页码:摘要： 一、根据国务院税则委员会公布的2012年关税实施方案，2012年覆铜板用环氧树脂f溴的质量百分含量在18％及以上或进15CIF价格高于3800美元／吨的环氧树脂（如溶于溶剂，以纯环氧树脂折算...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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