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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 此文作者讨论的话题是：面临新的、激烈的国际化市场竞争及产品转型、提升中，我们的企业如何继续发展的问题。文中提出：“沉下心去向日本虚心学习，努力追赶”。在发展我国覆铜板的新品种、提高企业竞争力...
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2. JPCA2012展会见闻刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 隆重的剪彩仪式 2012年6月13日．15日，JPCA2012SHOW在日本东京国际会展中心举行。13日上午9时，由JPCA（日本电子电路工业会）和世界电子电路理事会（wEcc）加盟团体—...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 发生在2008年震撼整个现代资本主义的金融危机，对全球经济带来沉重地打击。中国的覆铜板业，当然难逃全球经济的大背景。5年了，人们不断研究着经济的发展变化，期盼着早日走出阴霾。2012年已过半...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 本文介绍了2011年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2011年全球刚性覆铜板排行榜和2011年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2011年后全球刚性覆铜板的...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 2012年8月3日，工业和信息化部运行监测协调局根据国家统计局、工业和信息化部联合统计的2011年电子信息产业年报数据，经地方工业和信息化主管部门初审，工业和信息化部最终审定，发布“2012...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 台湾富乔工业股份有限公司获投审会核准通过，将在广东东莞首期投入1500万美元（折合新台币4．5亿元），建一座电子级玻璃纤维布厂，预计2012年第四季度可投入生产。富乔现拥有二座电子纱厂与一座...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 合成了一种新型磷-氮复合膨胀型阻燃剂2，6，7-（三氧杂-1-氧代-1-磷杂双环[2．2．21辛烷-4-亚甲基）一二（4-．氨基苯基磷酸酯）（PDAP），并对其结构进行了测定。研究了其作为活...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板，是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中，加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形...
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10. 改性PPE及高速PCB基材刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 本文介绍了新发明的一种树脂配方，把诺伏拉克型萜烯酚树脂和引发剂加入到聚苯醚中，使PPE的分子量降得较低，因而能形成较高的交联密度；而且双马来酰亚胺／环氧树脂／聚苯醚的不同用量比例，可形成半互...
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11. 聚酰亚胺薄膜厚度均匀性分析刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 本文简单论述了聚酰亚胺薄膜的生产工艺，并重点分析了厚度均匀性对薄膜力学性能、电气性能的影响以及测试和改进方法。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 本文对环氧树脂可水解氯的测试原理进行介绍，并分析水解氯对环氧胶水凝胶化时间和环氧树脂固化速度的影响机理，并对水解氯的合理利用提出简要的展望。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 2012年6月18日，CCLA雷正明秘书长访问了上海南亚包秀银董事长。包董热情地接待了来访者，并就中国覆铜板产业发展、协会工作、上海南亚公司的发展等问题进行了深入地交流。
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14. FR-4覆铜板生产技术（五）刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 第五节FR-4覆铜板填料的使用 在覆铜板中添加填料，是一门技术，而且是一门很高深的技术。这方面我们和国际上水平先进的厂家差距还很大，当前，在国内能够做得比较好的厂家不多。因此，在这里单独列...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2012年4期页码:摘要： 2012年6月26日，国家电子电路基材工程技术研究中心组建启动仪式在广东东莞会展酒店隆重举行。作为中国印制电路行业目前唯一获批组建成立的国家电子电路工程技术研究中心，也是目前唯一一家落户东莞...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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