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覆铜板资讯
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Copper Clad Laminate Information
《覆铜板资讯》杂志是由覆铜板行业协会(CCLA)主办的杂志，是全球唯一的针对覆铜板及相关产业的专业性杂志。被批准收入《中国知识资源总库》及《中国期刊全文数据库》中。主要内容有覆铜板、印制板技术，原材料、设备技术，行业动态，市场调查分析，企业管理等与覆铜板相关的各种资讯。是覆铜板及上、下游行业技术、管理、经营各种信息交流的重要平台。
主办单位：
覆铜板行业协会
ISSN：
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
712099
地址：
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1. 道路是曲折的前途是光明的刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 2012年将要过去，在拟这篇文章的时候，已临近玛雅预言的世界末日。在成稿时，世界末日没有发生，也许全球人民要庆祝我们已平安渡过这一诅咒，可以安心地过个新年了。过去一年，国内、国际确实发生了许...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 2012年12月25日，广东生益与新日铁住金化学株式会社（下简称“新日铁住金化学”）在广东生益松山湖厂区举行了隆重的合作项目签约仪式，广东生益董事长李锦、总经理刘述峰、营运总监陈仁喜、“生益...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 本文介绍了2011年全球HDI总产值和总产量，概述了主要驱动HDI市场的全球手机市场和技术发展。同时，对全球HDI路线图、全球主要HDI供应商排行榜、全球不同国家／地区的HDI产值以及全球各...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 2012年11月18日，广东超华科技股份有限公司与惠州合正电子科技有限公司及其股东亿大实业有限公司正式签署了拟收购惠州合正电子科技有限公司的《收购意向协议》一根据协议，超华科技将以2．23亿...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 本文综述了日本几家覆铜板生产企业在新形势下在经营策略、生产基地布局、产品品种、新产品开发课题、新市场开拓等方面的新动向。
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6. FRCC相关技术探究刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 通过对松下电工发表的相关文章的解读，简要分析了松下电工FRCC技术的原理和实施方式并介绍了使用同类技术的尼关工业和日立化成公司相关产品。
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7. 高导热不流胶粘结片的研究刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 本文在结合了不流胶粘结片技术和高导热填料技术研究的基础上，开发出了综合性能优良的高导热不流胶粘结片，可适用于有导热要求的刚挠结合板等应用领域。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 本文介绍了使用SPDR（SplitPostDielectricResonator）法研究高频下，湿热环境对覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的影响，用恒温恒湿处理箱，将温湿度设为85...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 第七节FR-4覆铜板上胶生产设备（接2012年第6期）4，上胶机单机与各台单机结构、精度与产品质量关系覆铜板生产用的上胶机是由多台单机组成的，各台单机的性能与制品的质量均密切相关。高性能上胶...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 这一篇采访文稿我一直迟迟无法下笔，尽管采访之后已过去了一个多星期，面对十几页条理分明、逻辑性极强的采访记录，我却迟疑不决，久久不能将它们理成正式的文稿。对于一个令我终生尊敬的老前辈，我不知用...
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11. 有感于“削足适履”刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： “削足适履”，大意说的是有个人去买鞋，鞋的尺寸比自己的脚小了些，这人说不要紧，可以把自己的脚削一点不就行了吗？按常识这不笑死人吗？近Et看到南方都市报一篇评论著名的中国华为公司的文章。却说“...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 据国务院关税税则委员会2012年12月10日公布的2013年关税实施方案，其附表4进口商品暂定税率中，序号358项，商品编码为70182000．01，商品名称为熔融球形二氧化硅微粉直径小于等...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 上市公司生益科技近期披露业绩快报。报告中预计公司2012年实现营业收入60．93亿元，同比小幅增长3．68％；利润总额3．80亿元，同比下滑29．22％；归属于上市公司股东的净利润3．17亿...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 为拓宽军民两用技术信息沟通渠道，加速军用和民用技术成果双向转移，推动工业转型升级和发展方式转变，工业和信息化部办公厅近日印发了《军用技术转民用推广目录（2012年度）》（工信厅军民[2012...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 据台湾IEK产业情报网发表署名张致吉先生的《压延铜箔的全球市场概况》一文，认为全球压延铜箔的市场需求正逐年下滑，全球压延铜箔的需求量从2010年的3，l50万平方米缩减到2011年的2，13...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 陕西生益科技有限公司总经理在2012年厂庆大会透露，公司2012年共生产板材793．44万张，合格率99．21％，生产商品粘结片17．79万米，平均每月生产板材66．12万张。全年总计销售板...
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17. 台光电年营收增8．3％刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 台光电2013年初公布去年年增20．25％。台光电近年布局无卤铜箔基板（CCL）在全球取得领先地位，主要受惠智能型手机、平板计算机带动CCL下游客户高密度连接（HDI）板厂出货，带动去年营运...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： “2012IEC／TC91年会”于2012年10月15至19日在日本福冈举行。中国电子技术标准化研究院曹易、广东生益蔡巧儿、葛鹰和王一作为中国代表团成员参加了此次年会。广东生益在此次年会上代...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 2013年1月30日，陕西生益科技有限公司导热型CEM．3（公司型号ST210G）正式通过陕西省科技厅组织的省级科技成果鉴定。该款新产品为导热型无卤、无铅兼容、高CTI复合基覆铜箔层压板，导...
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20. 覆铜板行业诞生客座教授刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 据《生益》报第228期报道，广东生益科技股份有限公司刘述锋总经理，被四川大学聘为客座教授。2012年11月2日，川大举行隆重的授聘仪式，由川大副校长安小予教授代表学校致辞并为刘述锋总经理颁发...
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21. 联茂40亿攻高阶CCL刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 台湾第2大铜箔基板厂联茂电子看好智能型手机、平板计算机及云端概念产品需求，2013年初决定斥资40亿元布局台湾高阶铜箔基板产能，未来还将瞄准软性铜箔基板商机。因应主流市场需求，联茂指出，近年...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： TPCA已确定了2013年大陆研讨会活动计划如下：2013年3月底举办华南春季研讨会2013年5月8日至10日举办苏州电路板研讨会2013年6月底举办重庆巡回研讨会2013年7月中旬举办华南...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 2012年HDPug（HighDensityPackagingUserGroup）亚洲会议于12月5日至12月6日在东莞松山湖凯悦酒店隆重召开。本次会议由HDPUserGroupIntern...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 由中国印制电路行业协会、上海颖展商务服务有限公司主办的“第22届中国国际电子电路展览会”将于2013年3月19日至3月21日在中国上海世博展览馆举行。展览会期间由CPCA主办，世界电子电路理...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： 2013年1月22日，CCLA陈仁喜理事长随同UL总部印制电路技术部AudreyWoo高级项目工程师、UL安全检定国际有限公司（香港）陈易浩经理、萧敏骞高级项目工程师、UL美华认证有限公司（...
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26. 2012年《覆铜板资讯》总目录刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年1期页码:摘要： <正>~~
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 2013年3月19至3月21日，中国印制电路行业协会（CPCA）在上海世博展览馆主办了第二十二届中国国际电子电路展览会（CPCASHOW2013）。本次展览会共有两个展馆，展位数1500余个...
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28. 覆铜板产业结构调整已成大势刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 本文以大量数据说明中国覆铜板产业经过二十年高速发展，成为全球覆铜板大国，然而中低档产品产能过剩，产业结构调整已成大势，而且从政策和实践中已经走上调整之路。
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 在CCLA组织的2012年度行业调查中，部分公司填报了本公司2012年的技术改造和新产品、新工艺成果，汇总如下。这些成果表明，2012年覆铜板及设备、原材料行业在实施技术改造、开发新产品、新...
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刊名： 覆铜板资讯发表期刊： 2013年2期页码:摘要： 本文对近年日本松下电工公司公开的有关半固化片浸渍加工工艺与设备发明专利的内容加以梳理、综述。并着重介绍了松下电工公司新近（2012年）公开的此方面专利的创新思路、手段，以及发明效果的评价方法...
覆铜板资讯基本信息
| 刊名 | 覆铜板资讯 | 主编 | 祝大同 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 覆铜板行业协会 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 712099 | 电子邮箱 | ccla@chinaccl.cn |
| 电话 | 029-333352 | 网址 | |
| 地址 | 陕西咸阳10号信箱 |
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