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半导体行业2009年出版文献
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
半导体行业
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投稿
《半导体行业》杂志创刊于1989年,是“中国半导体行业协会集成电路分会”、“江苏省半导体行业协会”会刊。中国半导体行业主导刊物。
主办单位:
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
214028
地址:
无锡市梁溪路14号
出版文献量(篇)
1222
总下载数(次)
6
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目录
1.
新年贺词
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
1
摘要:
2.
直面金融风暴 半导体产业在寒冬中成长——访东电电子(上海)有限公司总裁陈捷
作者:
赵明华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
2-4
摘要:
3.
盛美 半导体清洗界新贵 寒冬中的一股暖流——访盛美半导体设备(上海)有限公司董事长黄晖
作者:
赵明华
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
5-7
摘要:
4.
AIR PRODUCTS在风暴中稳健前行——访空气化工产品(上海)有限公司电子部总经理段定夫
作者:
胡平生
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
8-11
摘要:
5.
SEMICON CHINA 2009部分参展产品展示
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
12-13
摘要:
6.
中国集成电路产业发展形势 分析与应对举措——在2009年中国半导体市场年会的发言
作者:
俞忠钰
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
14-17
摘要:
7.
刺激内需 应对危机 冲出困境 金牛自奋蹄——小谈中国半导体封测业现状
作者:
于燮康
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
18-21
摘要:
8.
欧瑞康太阳能和富阳光电联合宣布薄膜硅电池提前满量产
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
21
摘要:
9.
中国光伏产业:岁末年初的回顾与展望
作者:
刘舒
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
22-25
摘要:
10.
通过海外收购快速建立中国芯片产业
作者:
马启元
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
26-28
摘要:
11.
宁波中纬六英寸厂兴衰原因分析
作者:
朱贻玮
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
29-30
摘要:
12.
振兴尚需信心
作者:
吴真康
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
31
摘要:
13.
中国IC市场连续5年增速下滑,首次出现个位数增长
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
32-33
摘要:
14.
2008年中国LED市场回顾与展望
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
34
摘要:
15.
2008年中国MEMS市场回顾与展望
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
35,37
摘要:
16.
2008年中国大尺寸TFT-LCD面板市场回顾与展望
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
36-37
摘要:
17.
2009年中国半导体市场年会在沪成功召开
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
38-39
摘要:
18.
第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛IC China 2009新闻稿
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
40
摘要:
19.
人生格言
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
41-48
摘要:
20.
关于举办集成电路师资研修班的培训通知
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
49
摘要:
21.
关于洁净室电缆集尘问题的研究
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
50-51
摘要:
22.
半导体外延工艺的良率提升
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
52-53
摘要:
23.
T2000 EDA Linkaqe——SoC从设计到量产的整体解决方案
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
54-57
摘要:
24.
格兰达应对诸多压力谋求持续发展逆风飞扬
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
57
摘要:
25.
焊膏印刷领域中的热门先进技术
作者:
鲜飞
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
58-61
摘要:
26.
繁荣与恐惧皆有泡沫
作者:
谢历铭
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
61
摘要:
27.
2009年NEPCON中国展助推亚洲产业发展
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
62
摘要:
28.
第三届(2008年度)中国半导体创新产品和技术评选”评选结果
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
63
摘要:
29.
欧瑞康太阳能与东京电子加强薄膜光伏合作
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
64
摘要:
30.
南大新推超微型晶片节能率达30倍
作者:
刊名:
半导体行业
发表期刊:
2009年1期
页码: 
64
摘要:
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半导体行业基本信息
刊名
半导体行业
主编
曾用名
主办单位
江苏省半导体行业协会
中国半导体行业协会集成电路分会
主管单位
中国半导体行业协会 江苏省信息产业厅
出版周期
双月刊
语种
ISSN
CN
邮编
214028
电子邮箱
bdthy@crmh.com.cn
电话
0510-85807123-6679
网址
https://netl.istic.ac.cn/site/link?cdoi=88062X&mid=2F54B3A514A34193AB662FE41DEAE1D1
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