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出版文献量（篇）
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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 基于TMS320C6416专用控制器在语音处理系统、惯性导航系统中有着广泛的应用。该系统中FPGA能实时、动态的对高速数字信号进行预处理，并与DSP进行数据交换，同时完成专用相应算法处理，发...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： IBM研究人员近期研制出新一代计算机芯片，可以模拟大脑认知和活动能力，IBM第一代神经突出（neurosynaptic）计算机芯片完全不同于计算机设计与制造的传统理念，它们通过先进算法和硅电...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： PCB的设计流程主要分为网表输入、布局、布线、检查、设计输出等五个步骤。采取铜柱技术的积层法多层板具有强健微孔和高可靠性的特点，其过孔与焊盘尺寸远小于普通PCB工艺，从而使组装效率提高了很多...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 光电转换器件的选择，前置放大部分的设计，及对系统中噪声的抑制是激光引信系统中光电探测系统设计的三大重点问题。采用跨阻放大器作为前置放大器是高阻抗前端的低噪声和低阻值反馈的宽动态范围的一个很好...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 一种29路12位模数转换电路集成模块的元器件选型、版图布局及布线、电路模块测试等方面均需要专门设计。该电路模块主要由1个12位A／D转换器、3个8通道模拟开关、2个高精密四运放及若干个电阻、...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： FPGA验证是保证数字电路源代码设计正确、规范、可靠的重要手段，在FPGA验证的设计输入、功能验证、前后综合、布局布线、时序验证等环节分别采用了一些设计技巧，可以大大提高FPGA验证的效率和...
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7. 化学机械抛光技术研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 化学机械抛光技术是半导体制造工艺和MEMS制造工艺中一项重要的基础技术。化学机械抛光技术所采用的设备主要抛光设备、清洗设备、检测设备、工艺控制设备等。影响化学机械抛光速率的因素主要有磨盘温度...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： IHS iSuppli报道，替代能源的应用可能推动功率半导体市场在2014年达到450亿美元。为了满足对更高效率高压电源管理的需要，太阳能发电和车辆电气化等市场都寄希望于GaN和SiC材料、...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 根据亚宇航级（K1级）的标准要求，进行了元件焊接、键合、衬底焊接等工艺研究，解决了多芯片真空／气氛炉共晶焊、无源元件再流焊、金一金键合、铝一钯银键合的高可靠性互连，以及真空／气氛加压共晶焊的...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 晶圆代工大厂联华电子（UMC，以下简称联电）与处理器核心供应商ARM共同宣布，双发已签订长期协议，将提供联电客户使用经联电28纳米HPM制程验证的A
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11. LPCVD多晶硅工艺技术研究刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 多晶硅薄膜在电学、力学、光学方面具有很多优良特性，已被广泛应用于半导体集成电路和MEMS器件制造等领域。LPCVD系统的腔室反应压力、淀积温度、气体流量等条件对多晶硅薄膜的淀积速率、均匀性及...
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12. 双极型集成电路的可靠性设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要： 可靠性是评价芯片的一个重要的指标，为了提高芯片的可靠性，增加了各种保护电路对芯片进行非正常情况下的保护。如：过压保护、过热保护、过流保护、短路保护和防浪涌软启动等。通过对模拟集成电路中各种保...
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13. 图片新闻刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年1期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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