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出版文献量（篇）
868
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1121
集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 随着数字电路技术的高速发展和高性能FPGA的普及，为解决二频机械抖动偏频激光陀螺中的因机械抖动带来的信号噪声提供了新的选择和方法。FIR滤波器可以满足系统对幅度和相位特性的严格要求，避免模拟...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 英特尔公司宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元（约41亿美元）的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线（EUV）光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 尽早发现PCB故障，及时采取相应的措施，可以大大降低生产成本，提高产品的质量和生产效率。PCB自动测试系统主要由上位机、USB总线、核心控制模块、路内测试模块、多路开关矩阵及针床组成。路内测...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： IR2130由于内部设有自举式悬浮电路，只需要一个供电电源即可驱动三相桥式电路的六个功率开关器件，使系统设计极为简化。IR2130内部三个通道的高压侧驱动器与低压侧驱动器可单独使用，输入信号...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： Cadence SIP Layout软件支持系统级协同设计、高级封装3D显示与验证、线键合及空腔设计、芯片堆叠及倒装芯片等设计。用户可以在设计流程中的任意环节进行约束定义、查看及验证，能够自...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： ADI最近推出一款业界功耗最低的MEMS加速度计ADXL362。ADXL362是一款3轴数字MEMS加速度计，在运动检测唤醒模式下功耗仅为300nA，与最接近的竞争传感器相比，相同模式下的功...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 直流电机因具有良好的线性特性、优异的控制性能等特点，成为大多数变速运动控制和闭环位置伺服控制系统的最佳选择。通过H桥驱动电路的设计分析，针对IR2101进行H桥直流驱动控制电路设计，为避免同...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 去年台积电是全球最大的纯MEMS器件代工厂商，营业收入剧增201％，不但夺取了竞争对手的市场份额，而且创造了新的收入来源。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 一种数据采集系统将外部送入的模拟信号，经过ADC转换为数字信号写入存储器中，根据不同的地址配置参数，生成相应的写地址和读地址，从而使存入存储器中的数据具备一定的结构，并且按照一定的顿序读出。...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 上海宏力半导体制造有限公司宣布成功建立国内首个0．18微米“超低漏电”（Ultra—LowLeakage，ULL）嵌入式闪存工艺平台。0．18微米“超低漏电”嵌入式闪存工艺平台由宏力半导体自...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 高精密双向V／F转换器参数受温度的影响较大，为此设计了一种模块内部温度恒定的控制电路。温控电路主要由温控检测部分、比例积分放大器、可控脉宽调节器、功率放大驱动电路和功率电阻加热电路组成。试验...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 据物理学家组织网5月9日报道，美国加州大学河滨分校伯恩斯工程学院的研究人员开发出一种新技术，可借助石墨烯实现大功率半导体设备的大幅降温，解决在交通信号灯和电动汽车中使用的半导体材料散热问题。...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 介绍了一种MEMS器件圆片级真空封装结构设计与制造过程。通过硅柱、密封环及硅帽的结构设计，结合圆片键合等工艺制造手段，解决了MEMS器件圆片级真空封装中电极从玻璃衬底上引出到器件结构表层或硅...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 近日．应用材料公司宣布推出半导体单硅片大电流离子注入系统，即全新的Applied Varian V Ⅱ Sta Trident系统．通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能，新型VⅡ Sta ...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 在LTCC基板上制作主导体层金属导带是MCM—C／D上实现薄膜多层布线关键技术之一。由于铜具有最高的导电率和高的导热率，且价格便宜、易于加工、抗电迁移性好，所以是最常用的主导体层材料。通过对...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要： 国内首颗MEMS传感器芯片由深迪半导体日前在上海推出。该公司创始人兼CEO邹波表示，希望明年融资进行量产，2012年公司登陆国内创业板。与普通芯片相比，该芯片除了计算功能外，还具有感知功能。...
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17. 图片新闻刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2012年3期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
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| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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