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出版文献量（篇）
868
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1121
集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 通过LTCC基板与金属围框的真空共晶焊攻关工艺研究、平行缝焊封盖工艺实验，优化了真空共晶焊气氛控制曲线和焊接温度曲线以及封装工艺流程、工艺方法，使LTCC一体化LCC封装的气密性、外观质量达...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 对最终产品厂商来说，中国市场很大。现在，对半导体厂商来说，中国市场同样很大，中国市场有很多产品研发厂商，落户中国能更贴近客户和本地人才。5月28日全球排名前十的意法半导体，与国内长安汽车达成...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 宇高厚膜混合集成电路（HIC）的技术指标体系主要包括A要求、B要求、C要求和D要求。其中，A要求是产品总规范要求，B要求是用户特殊要求，C要求是一致性要求，D要求是质量控制理论应用。产品关键...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 针对半球陀螺在研制流片时遇到的深腔内光刻难题，在现有条件下开展了深腔内光刻工艺实验。实验中将曝光间隙类比深腔深度，利用现有条件开展一系列实验。最终得出：在400～600μm曝光间隙内，采用现...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 芯片后端设计采用Synopsys公司Astro工具进行自动布局布线，芯片物理验证使用Mentor Graphics公司Calibre进行版图的DRC／LVS等检查，最后使用Star-RCXT...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 基于CadenceDFⅡ环境的PDK工艺库提供了模拟集成电路设计所需要的各种视图和文件，包括pceⅡ设计库、工艺库、检查验证库及标准单元库等。利用PDK工艺库进行单元模块和全芯片的电路设计，...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 该模拟振荡器采用HHNEC的CZ6HFTSC工艺，共使用三层铝进行布线，主要分为五个模块：Bandgap带隙基准模块、AMP运算放大器模块、osc_core时钟核心模块、电平转换模块和输出驱...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 数字集成电路的设计紧紧依托先进的半导体集成电路设计平台。通过资源整合集成了设计工具、IP库与工艺库及设计脚本、输出文件等，构建了集成化的逻辑综合平台，通过合理设计基于平台的应用流程，完成电路...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 同步整流技术是提高DC／DC电源转换效率的一种重要途径。通过对反激式原边驱动、反激式次边芯片驱动、正激自举同步驱动、正激副次级同步驱动、正激原边触发同步驱动等几种整流技术的优缺点分析，对DC...
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10. 计算机一机多终端系统的应用刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要： 利用Terminal Services服务、NTFS文件夹的权限控制管理以及网络共享器实现一台计算机多人同时使用，是一机多终端系统的最佳选择，可实现电脑优化配置，给企业带来节能降耗效果。
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11. 图片新闻刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2014年4期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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