集成电路通讯期刊
出版文献量(篇)
868
总下载数(次)
16
总被引数(次)
1121

集成电路通讯

主办单位:
中国兵器工业第214研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
季刊
邮编:
233042
地址:
安徽省蚌埠市06信箱
出版文献量(篇)
868
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  • 作者: 唐金君 姚鑫 李超 裴文祥
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  1-3
    摘要: 汽车用动力电池系统均由上百只单体电池经过串联、并联组合而成,单体电池的实时检测对整个动力电池系统的运行至关重要。为实现对单体电池的实时检测,采用了具有可刊夺型内核的操作系统作为动力电池的主控...
  • 作者: 杨侃 王晓漫 金肖依 陈雪山 鲁争艳
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  4-7
    摘要: 为了使计算机等主机设备便捷访问信息纽扣器件,设计了一种具有静电保护、抗电源瞬态电压和浪涌抑制功能的RS232到Ⅰ-Wire总线转换的接口电路,以实现对信息纽扣的可靠访问,同时设计了该接口电路...
  • 作者: 周芳 张建新 徐建
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  8-12
    摘要: 弱磁传感器安装在载体上时,会受到外部铁磁物质的干扰,使得测量得到的数据发生畸变。通过建立三轴弱磁传感器制造误差、安装误差、铁磁材料误差模型,提出一种最小二乘法椭球拟合补偿方法。实验数据验证了...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  12-12
    摘要: 飞思卡尔半导体公司日前宣布为MEMS产业协会的开源传感器融合协作提供高级支持一加速创新社区(AIC)。除了提供业界领先的传感器融合软件,飞思卡尔还基于Freedom开发平台推出了传感器融合开...
  • 作者: 刘霞 王丽丽 胡宇航 陈超
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  13-17
    摘要: 数字后端设计采用流程化、步骤化设计可以很大程度的提高设计的完整性和可修改性。采用IC Compile工具完成了数字Uart IP的后端设计,该设计主要分为布局、电源规划、时钟树综合、布线等过...
  • 作者: 于洪洲 戴放 沈吉 简云飞
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  18-21
    摘要: 采用MPP(多相钉扎)技术的CCD具有优异的暗电流性能,在军事观察、天文观测和生物工程等领域有大的发展潜力和应用前号。针对采用MPP简化的二维二相CCD结构,研究丁不同的沟道电极电压对这种C...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  21-21
    摘要: 微机电系统(MEMS)感测器制造技术迈入新里程碑。意法半导体(ST)宣布成功结合面型微加工和体型微加工制程优点,研发出兼具成本效益与高精准度的新一代MEMS专属制程-THELMA60,并已用...
  • 作者: 张宪起 高玉霞 黄艳辉
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  22-25
    摘要: 针对惯性导航的特点,设计了一种以DSP和FPGA为控制核心的捷联惯导系统。该系统包括传感器模块、信息采集模块和导航解算模块等三部分。设计使用MEMS传感器感知外界信息,由FPGA完成信息采集...
  • 作者: 房建峰 李杰 聂月萍
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  26-30
    摘要: Flotherm是对电子设备的组成结构可快速提供热设计组件模型的一种热设计软件。采用Flotherm热分析软件进行系统级、板级的热分析,其热分析过程主要分为建造模型、为模型添加物性、网格划分...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  30-30
    摘要: 意法半导体宣布,其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电技术凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势,可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电MEMS技术是一...
  • 作者: 王英武 胡巧云 赵忠惠
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  31-34
    摘要: 软件测试是为了发现软件错误而执行的一个必须的过程,是保证软件质量、性能和可靠性的一个重要手段。软件测试分单元测试、部件测试、配置项测试、系统测试四个阶段进行。软件测试技术包船白盒测试、黑盒测...
  • 作者: 孙小进
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  35-40
    摘要: 电子元器件是保证电子产品运行的基本单元,其可靠性直接影响武器装备的工作状态。现代可靠性设计的重点是将器件的失效物理与电路设计紧密地联系在一起,使可靠性是组成完整电路与设备不可缺少的部分。国内...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  40-40
    摘要: 罗姆在“TECHNO—FRONTIER2014”(7月23-25日,东京有明国际会展中心)上展出了两种Si制功率半导体新产品。分别为笼二代超结MOSFET(SJ-MOSFET)产品以及兼具I...
  • 作者:
    刊名: 集成电路通讯
    发表期刊: 2015年1期
    页码:  F0003-F0003
    摘要:

集成电路通讯基本信息

刊名 集成电路通讯 主编 高惠潮
曾用名
主办单位 中国兵器工业第214研究所  主管单位
出版周期 季刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 233042 电子邮箱
电话 0552-31249 网址
地址 安徽省蚌埠市06信箱

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