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电子与封装2005年第7期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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1. 量子效应器件正在崛起刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年7期页码:摘要： 本文介绍了量子效应器件的定义、分类、特点、工作原理、特性、制造方法和应用.还介绍了国内研制量子效应器件的动态和成果.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年7期页码:摘要： 本文叙述了圆片级封装的概念、现状及发展方向.对超级CSP与MOST(Microspring on Silicon Technology)两种圆片级封装重点进行推介,并详细介绍了其典型工艺.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年7期页码:摘要： 本文介绍了10Gb/s光收发模块的封装技术.准平面封装技术非常适合于大规模制造的老器件,已广泛应用于各类激光器和接收器中.
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年7期页码:摘要： 本文主要说明了淀积型多芯片组件(MCM-D)技术所使用的主要材料的热特性.此技术采用倒装片技术把硅芯片安装到硅基板上.阐述了薄膜电阻和接触电阻的测量与所使用金属的温度范围-28℃～100℃的...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年7期页码:摘要： 冲激响应是电路理论分析的重要内容.由于冲激函数的奇异性,在R-C、R-L动态电路中产生冲激响应时,电荷、磁链和能量是否守恒,常引起电路学习者的疑虑,也难见对此问题进行完整、严密地分析.本文试...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年7期页码:摘要： 主要介绍了一种单片机与PC机利用串行口通讯的方法.对其硬件接口电路进行了研究,并且给出了软件框图.
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10. 无线局域网技术及其应用刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年7期页码:摘要： 本文介绍了无线局域网的主要标准、特点及其主要传输技术.在此基础上简单介绍了WLAN的主要应用.
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11. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年7期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2005年7期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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