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电子与封装2008年第6期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 随着微电子技术发展,要使器件水平进一步提高,除了进一步缩小芯片的特征尺寸外,采用新型材料也是有效的方法.文章介绍了SOI解决方案,阐述了SOI器件与体硅器件相比具有的明显优点.文章重点介绍了...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 随着市场对于电子产品特别是消费型电子产品持续要求越来越高,要求其短小轻薄、功能高度集成、价格更加便宜、储空间更大,元件的小型化高密度封装形式越来越多,如多模块封装(MCM)、系统封装(SiP...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 与传统表面安装器件(SMD)方形扁平封装(QFP)相比,芯片规模封装(CSP)及焊球阵列封装(BGA)在元件尺寸方面显著缩减.回流后在芯片下方形成焊点的位置表明,目检是不可能的,对有缺陷的芯...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了...
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7. 信息报道刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年6期页码:摘要：
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 在对传统典型CMOS带隙电压基准源电路分析基础上提出了一种高精度、高电源抑制带隙电压基准源.采用二阶曲率补偿技术,电路采用预电压调整电路,为基准电路提供稳定的电源,提高了电源抑制比,在提高精...
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10. 合金支架对电子元器件可靠性的影响刊名： 电子与封装发表期刊： 2008年6期页码:摘要： 合金作为一种新兴支架材料,具有价格上的优势,目前已广泛应用于电子元器件封装中.为研究支架更替对器件性能和可靠性产生的影响,使用对比的方法,对合金支架和黄铜支架样品进行了一系列的可靠性试验和分...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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