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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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目录
  • 1. 框架载片台打凹深度对塑封针孔的影响
    作者： 朱锦辉 石海忠 贾红梅 陈巧凤
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  1-3,17
    摘要： 圆片制造技术的不断提升有效缓解了单位芯片的成本压力,同样功能的芯片尺寸越来越小,封装工艺也迫切面临提升的要求,尤其是小芯片极易在塑封工序产生背面针孔等方面的问题,这对塑封工艺提出了新的挑战。...
  • 2. 嵌入式闪存中浮栅多晶硅CMP制程的研究与改善
    作者： 李冠华 黄其煜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  4-8,13
    摘要： 随着CMP技术的日益发展和闪存特征尺寸的越来越小以及对多晶硅表面形态及前后层次间套准要求的提高,这一技术也被用于嵌入式闪存产品中浮动栅多晶硅的平坦化。浮动栅多晶硅厚度及表面形态对器件的电性参...
  • 3. 晶体管的二次击穿及检测
    作者： 沈源生 王品英 王晶霞
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  9-13
    摘要： 晶体管的二次击穿线是构成其安全工作区（SOA）的重要曲线,作者对该问题进行了多年的探讨和实验。文章详尽地论述了二次击穿的机理是由于电流或电压应力所引起的破坏性结果。简要叙述了芯片材料、制造与...
  • 4. 爱特梅尔发布首款基于ARM Cortex-M4处理器的快闪微控制器样品
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  13-13
    摘要： 微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司（Atmel Corporation）日前宣布向主要客户提供爱特梅尔SAM4S16器件样品,这是基于Cortex^TM-M4处理器产品系列的首款器...
  • 5. LVDS（低压差分信号）测试技术研究
    作者： 朱卫良 柴海峰 武乾文 章慧彬
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  14-17
    摘要： LVDS信号是一种高速串行总线标准,主要应用在视频信号传输等领域。LVDS器件应用越来越广泛,其测试技术面临越多挑战。文章首先介绍了LVDS信号的特点,从信号完整性方面介绍了LVDS在设计时...
  • 6. 一种应用于流水线ADC采样保持电路的设计
    作者： 周佳宁 李荣宽
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  18-21,32
    摘要： 介绍了一种应用于12位、10MS/s流水线模数转换器前端的高性能采样保持（SH）电路的设计。该电路采用全差分电容翻转型结构及下极板采样技术,有效地减少噪声、功耗及电荷注入误差。采用一种改进的...
  • 7. 基于动态相量法的PWM DC/DC变换器的建模与分析方法
    作者： 叶卫华 李富鹏 王勇锋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  22-28
    摘要： 文章从动态相量的概念以及基本性质出发,推导了动态相量法应用于PWM DC/DC变换器建模与分析的数学方法。首先介绍了纹波的计算方法,引入了选择模式分析法对PWM DC/DC变换器动态相量模型...
  • 8. OK国际推出功能强大的拆焊系统以及独特的升级套件
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  28-28
    摘要： OK国际日前宣布,已经推出一款外接气源的MFR-1150拆焊系统,为当今的电子组装生产厂家提供功能强大的拆焊解决方案。此外,该公司同时推出独一无二的MFR-UK5升级套件,确保客户能将现有M...
  • 9. 基于流水线ADC的高速数据采集系统设计
    作者： 黄峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  29-32
    摘要： 由于流水线模数转换器（ADC）能在较低的功耗条件下实现中、高精度高速数据采样功能,因而被广泛应用于雷达、通信、医学成像、精确控制等技术领域的数据采集系统。文章介绍了流水线ADC的基本原理及其...
  • 10. 安捷伦在4G World大会上展示用于LTE、MSR以及MIMO的测试解决方案
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  32-32
    摘要： 安捷伦科技公司日前在4G World大会上展示多个创新的测试解决方案,包括安捷伦X系列信号分析仪在LTE、多标准无线技术信号测量（MSR）、MIMO以及无线链路分析等方面的应用,本届大会于1...
  • 11. 0.6μm SOI NMOS器件ESD性能分析及应用
    作者： 周毅 罗静 胡永强 邹巧云 陈嘉鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  33-36,40
    摘要： ESD设计是SOI电路设计技术的主要挑战之一,文章介绍了基于部分耗尽0.6μm SOI工艺所制备的常规SOI NMOS器件的ESD性能,以及采用改进方法后的SOI NMOS器件的优良ESD性...
  • 12. 浅析De-flash溶液pH值变化对EMC和导线架间分层的影响
    作者： 程秀兰 蒲斌源
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  37-40
    摘要： 在分析芯片内部分层不良的过程中发现使用N型EMC所生产的产品占据了所有分层不良的绝大多数。对使用N型EMC生产制程中从注胶模压到弯脚成形的每一个步骤完成后均对产品进行超声波探测（SAM）,发...
  • 13. 第三家安捷伦科技电子测量仪器体验店正式于中国深圳成立
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  40-40
    摘要： 为了给中国客户提供更佳的服务,满足客户的采购需求,安捷伦科技有限公司与安捷伦工业电子测量仪器（IET）授权分销商——深圳云帆兴烨科技有限公司共同合作,于2011年9月14日设立了安捷伦科技电...
  • 14. EMC所用环保阻燃剂介绍及优缺点比较
    作者： 李进 王殿年 袁路路
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  41-44
    摘要： 随着人们健康环保意识的增强,寻求环保化、低毒化、高效化、多功能化的阻燃剂已成为阻燃剂行业的必然趋势。对于环保模塑料来讲,必须有相对应的符合法令要求的产品。用环保阻燃剂替代原先使用的溴锑阻燃剂...
  • 15. SEMIChina在IMAPS2011上介绍分析中国半导体封装市场
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  45-45
    摘要： 全球封装测试领域著名活动“IMAPS2011”于10月9号在美国加州长滩举行了主题为“3DIC集成技术”的国际大会。应主办方邀请，来自SEMI中国的半导体项目高级经理Kevinwu对中国的先...
  • 16. ASM太平洋科技有限公司正式完成西门子SMT贴片机部门的接收工作
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  45-46
    摘要： 继9月30日全面接管西门子电子装配系统有限公司（SEAS）中国区业务后,ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）成功完成了收购西门子公司SMT贴片机部门的工作。收购后SEAS（中国）成为ASM...
  • 17. 日月光集团总部在上海举行开工典礼
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  45-45
    摘要： 全球电子封装第一大公司——日月光集团总部开工典礼、金桥八十亿投资项目启动仪式于2011年9月21日在上海浦东新区张江高科技园区隆重举行。国民党荣誉主席连战先生莅临见证。仪式还邀请了中国半导体...
  • 18. 离子电池开关式充电器提供更短的充电时间和500mAUSB—OTG支持
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  46-47
    摘要： 由于便携设备的功率需求变得越来越大，电池容量被迫增大，以提供更长使用时间来满足需求。这给设计人员带来了一系列挑战，包括如何缩短这些较大型电池的充电时间，最大限度减小充电期间的热耗散以及支持U...
  • 19. TSMC领先业界完成信息计算机中心“ISO 50001能源管理系统”验证
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  46-46
    摘要： TSMC于11月3日宣布,位于中国台湾新竹科学园区的晶圆十二厂第四期厂区信息中心通过＂ISO 50001能源管理系统＂验证,成为业界首先完成该验证的高密度运算信息中心,彰显TSMC的绿色管理...
  • 20. TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  47-47
    摘要： TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管...
  • 21. 埃派克森极致简约的8-PIN芯片定义电脑外设产业的技术和成本新高度
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  47-47
    摘要： 业界领先的高性能互动多媒体混合信号系统级芯片供应商埃派克森微电子日前宣布：推出业界唯一的8-PIN最小封装、支持DPI调节的3D4K单芯片光电鼠标芯片A2638以及“翼”系列2．4G无线鼠标...
  • 22. ARM与TSMC完成首件20nm ARM Cortex-A15多核处理器设计定案
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  47-48
    摘要： 英商ARM公司与TSMC于10月18日共同宣布,已顺利完成首件采用20nm工艺技术生产的ARM Cortex-A15处理器设计定案（Tape Out）。藉由TSMC在开放创新平台上建构完成的...
  • 23. 爱特梅尔maXTouch mXT1386助力联想IdeaPad Tablet K1触摸屏
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  48-48
    摘要： 微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司（AtmelCorporation）宣布联想已选择maXTouchmXT1386控制器助力联想IdeaPad Tablet K1平板电脑。新型...
  • 24. “大唐-安捷伦TD-LTE-Advanced联合研究实验室”成立
    作者： 无
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2011年11期
    页码:  48-48
    摘要： 大唐电信集团与安捷伦科技有限公司近日联合宣布：双方在北京成立“大唐．安捷伦TD-LTE—Advanced联合研究实验室”，携手为中国新一代移动通信技术的自主创新发展贡献力量。TD-LTE-A...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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