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摘要:
ESD设计是SOI电路设计技术的主要挑战之一,文章介绍了基于部分耗尽0.6μm SOI工艺所制备的常规SOI NMOS器件的ESD性能,以及采用改进方法后的SOI NMOS器件的优良ESD性能。通过采用100ns脉冲宽度的TLP设备对所设计的SOI NMOS器件的ESD性能进行分析,结果表明:SOI NMOS器件不适合直接作为主要器件承担SOI电路的ESD保护作用,但通过采用工艺优化、设计结构改进等方法优化后,可以作为SOI输出缓冲器或电源与地之间ESD主要保护器件使用,承担SOI电路ESD保护的重要作用。
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文献信息
篇名 0.6μm SOI NMOS器件ESD性能分析及应用
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 静电放电 SOINMOS ggNMOS gcNMOS
年,卷(期) 2011,(11) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 33-36,40
页数 分类号 TN702
字数 2244字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2011.11.011
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 罗静 12 35 3.0 5.0
2 邹巧云 8 9 2.0 2.0
3 周毅 8 25 3.0 5.0
4 胡永强 7 14 2.0 3.0
5 陈嘉鹏 6 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (0)
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参考文献  (2)
节点文献
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同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1993(1)
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2003(1)
  • 参考文献(1)
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2011(0)
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  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
静电放电
SOINMOS
ggNMOS
gcNMOS
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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