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电子与封装2011年第3期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用.在厚膜混合集成电路的生产...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 采用有限元软件ANSYS建立了一种适用于特定需求的低温共烧陶瓷基板(LTCC)中埋置大功率芯片微波组件的三维热模型,在主要考虑传导和对流散热的情况下,对三维模型进行了温度分布和散热情况的模拟...
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3. 暗裂失效问题解析刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 封装产品在封装及封装后的制程中均有可能发生CRACK(暗裂)现象,对于CRACK问题严重的产品能在后续的测试工段及时发现,但对于一些暗裂的封装产品极有可能不能被发现,导致流失到客户端,从而发...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 在现代电源模块技术中用厚膜化工艺和SMT(表面贴装工艺)生产的电源模块,由于其效率高、质量轻、可靠性高、密封性能好等优点,被广泛用于可靠性要求高的电子设备与军用装备中.文章简要介绍了单个功率...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 文章提出了一种基于2μm双极型工艺设计、应用于DC/DC开关电源中的高频振荡电路.该模块产生时钟信号,该时钟信号的频率可以随着负载和电源电压的变化而变化.我们用Cadence Spectre...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 文章简述了超薄氧化层SiO2,的击穿机理,采用了恒定电流法表征超薄氧化层TDDB效应,并研究了清洗方法,氧化温度,氧化方式等工艺因素对超薄氧化层的可靠性影响.实验表明,在850℃、900℃等...
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9. N路功率合成的失效分析刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 随着国内半导体工艺水平的不断提高,固态合成功率放大器也开始大量的被应用到各种微波工程之中.目前国内多种固态合成功率放大器的产品皆以多路波导合成的方式获得大功率.在使用这些多路合成结构对大量功...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年3期页码:摘要： 基于气体的近红外吸收机理,介绍了一种用LED作光源的光谱吸收型光纤乙炔气体传感器.该系统利用布拉格光纤光栅和压电陶瓷(PZT)的窄带滤波特性,对宽带光源LED进行波长调制,获得与乙炔气体吸收...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年3期页码:摘要： LED以其优良的性能结合智能控制系统,被越来越多地应用于室内外照明场合,但同时也对其色温、显色指数等色度指标提出了新的要求.为了应对这种挑战,设计了一种新型的色温可调LED,利用大功率LED...
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12. 信息动态刊名： 电子与封装发表期刊： 2011年3期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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