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电子与封装2014年第10期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 镀金盖板广泛用于军品集成电路的气密性封装中，其表面标识通常采用油墨移印工艺，但油墨移印的标识在筛选或考核过程中有时存在部分脱落的风险，造成鉴定难以通过。在镀金盖板上的绿激光标识技术，不仅解决...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 高速接口通常采用差分信号实现，LVDS接口可以满足高速信号传输，对具备LVDS接口芯片的测试方法与单端信号的测试有较大差别。描述了如何使用UltraFlex测试系统进行LVDS接口芯片的测试...
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3. 一种VTP测试系统的设计刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 设计了一种基于LabVIEW的VTP测试系统。分为测试端和被测试端两部分。被测试端由DSP&CPLD对ACE的配置电路组成的实装板。测试端是可进行总线错误注入的AIT板卡和LabVIEW程序...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 设计了一种基于嵌入式EEPROM工艺的双电源数字电位计。通过两线的I2C总线来控制电路内部EEPROM单元，调节数字电位计的输出电阻或电压。电路采用正负电源供电，同时集成了两路256个抽头可...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年10期页码:摘要： 集成电路的可靠性问题随着制造工艺尺寸的缩小与集成度的增加而变得越来越重要，开展针对集成电路的失效物理为基础的故障预测与健康管理技术，用于预测和评估集成电路产品在实际环境中的可靠性，已成为当今...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2014年10期页码:摘要： CMOS集成电路进入纳米时代，电路的功能日趋复杂，面积也不断增加，电路自身存储的静电电荷对电路造成的损伤将不可忽视，在失效分析中，这种失效模型称为器件充电模型。详细介绍了器件充电模型与人体模...
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电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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