论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 工业技术期刊 \
- 无线电电子学与电信技术期刊 \
- 电子与封装期刊 >
电子与封装2021年第1期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
分享
投稿
Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
分享
文章浏览
目录
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 近年来随着电子产品的小型化发展,窄节距倒装芯片互连已经成为研究热点.传统的倒装芯片组装后底部填充技术(例如底部毛细填充)在用于窄节距互连时易产生孔洞,导致可靠性降低,因此产业界开发了面向窄节...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 在FPGA的设计、生产过程中,测试是保证器件质量的关键步骤.针对FPGA典型的潜在缺陷,阐述了主流的FPGA测试方法,对各方法的优缺点做了简要对比和总结.同时提出了对构成FPGA的可编程逻辑...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： ADC测试中,使用同源时钟进行ADC数据采集并对静态指标进行分析时,出现严重的丢码现象,导致静态指标测试结果严重超差.基于此问题及引申出的其他问题进行相关分析,以此为基础从理论分析到实物验证...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 湿度传感器是一种用于感知环境湿度参数的器件,在气象探测、农业种植、工业制造、馆藏存储等领域应用广泛.湿度传感器的检测特性主要由湿敏材料、检测电极、封装及检测电路共同决定,其中湿敏材料的材料特...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 可编程逻辑门阵列(FPGA)技术迅速发展,广泛应用于各种电子系统中,与此同时,对FPGA测试的需求也日益增多.针对FPGA的测试方法和特性进行综述研究,给出了测试对象FPGA的分类,根据FP...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 针对三维集成电路(3D 1C)热效应问题,提供了三维集成电路热模型的稳态解析解和瞬态解析解,这些解适用于N层(N≥2)模型;热源可以非均匀分布,瞬态时热源的大小可随时间变化.求解的过程使用了...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 导电胶是一种很有潜力的互连材料,其粘接可靠性是制约其应用的主要因素.基于对某混频模块粘接失效的分析,探索温度试验条件及载板尺寸对可伐载板粘接可靠性的影响.通过仿真和试验设计,研究不同温度试验...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 随着5G时代的到来,毫米波封装市场正在持续增长,毫米波模块的工作频率越来越高,封装也面临着越来越严格的要求.性能良好的毫米波封装应该在广阔的频段上都要有良好的射频性能.而现有封装设计中的策略...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： SRAM型FPGA在航天领域有着广泛的应用,为解决FPGA在宇宙环境中单粒子翻转的问题,适应空间应用需求,给出了一种低成本抗辐照解决方案,对耐辐射FPGA器件进行抗单粒子翻转加固设计.该方案...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 为了解决传统上电复位电路电源阈值电压受工艺和温度的影响,提出了以Brokaw带隙基准源为基础结构,由采样电路、电流比较电路和电平转换电路等模块组成的可实现精确复位的上电复位电路.增加带迟滞功...
-
11. 基于MCU的可测性设计与实现刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 随着客户需求的复杂化及先进EDA工具的使用,MCU芯片向高复杂性、高集成度、高性能发展,电路规模越来越大,这使得MCU的可测性设计变得越来越困难.介绍了传统测试结构及其局限性,以及优化后的测...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 设计了一款多模式的高精度振荡器,应用于开关电源芯片中,为芯片内部逻辑提供稳定的时钟源,并且具有3种工作模式,提高了整体电路的灵活性.电路中设计了低压差线性稳压器(LDO)和零温漂的电流源,使...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 近年来,家用电器的变频功能逐渐成为其市场竞争中的主要技术卖点之一.智能功率模块作为白色家电的核心器件,降低热阻和提升耐压作为两项最重要的封装评估项目愈发受到设计者的重视.以铝基板为载板的功率...
-
刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要： 基于ARM微控制器CKS32F103和窄带物联网(NB-IoT)通信芯片设计了一款电动车管家.电动车管家是专门为电动车辆进行定位、管理而设计的,支持NB-IoT数据传输,安装方便,宽电压设计...
-
15. 《电子与封装》杂志征稿启事刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年1期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
电子与封装评价信息
电子与封装统计分析
被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊
- 期刊分类
- 最新期刊
- 期刊推荐
- 相关期刊
一般工业技术
交通运输
军事科技
冶金工业
动力工程
化学工业
原子能技术
大学学报
建筑科学
无线电电子学与电信技术
机械与仪表工业
水利工程
环境科学与安全科学
电工技术
石油与天然气工业
矿业工程
自动化技术与计算机技术
航空航天
轻工业与手工业
金属学与金属工艺
安徽电子信息职业技术学院学报
半导体光电
半导体光子学与技术(英文版)
半导体技术
半导体学报(英文版)
北京电子
电信建设
北京通信之窗
吉林大学学报(信息科学版)
重庆邮电大学学报(自然科学版)
湖南邮电职业技术学院学报
磁性材料及器件
电波科学学报
电声技术
电讯技术
电子学报
电子学报(英文)
电力电子
电力系统通信
电路与系统学报
电气电子教学学报
电视技术
影视制作
电信工程技术与标准化
电信交换
