导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化

• 作者: 蒋苗苗 李阳阳 朱晨俊 赵鸣霄
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 粘接工艺 可伐载板 可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0110

摘要

导电胶是一种很有潜力的互连材料,其粘接可靠性是制约其应用的主要因素.基于对某混频模块粘接失效的分析,探索温度试验条件及载板尺寸对可伐载板粘接可靠性的影响.通过仿真和试验设计,研究不同温度试验条件下不同尺寸载板在粘接界面处的应力分布情况,并优化了可伐载板粘接工艺.结果表明,温度试验条件越严苛,载板尺寸越大,可伐载板粘接可靠性越差,可采取环氧绝缘胶加固或柔性导电胶粘接的方式对其粘接工艺进行优化.