各向异性导电胶粘接可靠性研究进展

• 作者: 张军 陈旭
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 各向异性导电胶 导电机理 粘接可靠性
• 年，卷（期）: 2004,（1）
• 所属期刊栏目: 电子封装技术
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TM24
• 字数: 3751字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2004.01.011

摘要

介绍各向异性导电胶导电机理和粘接工艺,以及影响它的粘接可靠性因素和最佳参数的研究,如粘接温度、固化时间、粘接压力、粒子含量等.对各向异性导电胶粘接可靠性中的开路、短路、接触电阻与粘接压力和温度循环的关系进行了讨论,并介绍了各向异性导电胶可靠性的理论计算模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈旭	天津大学化工学院	106	1170	20.0	29.0
2	张军	天津大学化工学院	90	705	14.0	23.0