导电胶粘接片式器件侧边胶量仿真优化与验证

• 作者: 朱晨俊 李文 李阳阳 赵鸣霄
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶 互连可靠性 内应力 失效分析
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TN304
• 字数: 1570字
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2020.0607

摘要

导电胶常用于微波电路中的粘接互连,其互连可靠性对电路长期稳定运行至关重要.基于对某电源模块互连失效的分析,探索侧面胶量对于片式电容互连可靠性的影响.通过仿真模拟和试验分析,研究了不同侧面胶量下导电胶粘接电容在温度循环过程中的受力情况.结果 表明,粘接电容侧面的导电胶胶量高度在电容高度的1/4时,其内部应力最小,互连可靠性最好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李阳阳	中国电子科技集团公司第二十九研究所	11	21	3.0	4.0
2	李文	中国电子科技集团公司第二十九研究所	18	78	5.0	8.0
3	朱晨俊	中国电子科技集团公司第二十九研究所	1	0	0.0	0.0
4	赵鸣霄	中国电子科技集团公司第二十九研究所	3	7	2.0	2.0