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电子与封装2021年第2期出版文献
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
电子与封装
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Electronics and Packaging
影响因子
0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件由于其击穿场强高、导通电阻低等优越的性能,在高达650 V额定电压等级的高效、高频转换器中有着广泛的应用前景.GaN HEMT器件的特性优势与其工艺结...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件具有工作频率高、导通损耗小等优点,已经开始广泛应用在多种高频、高效功率转换器中,而拥有更高集成度的全GaN单片集成电路可进一步提高基于GaN HEMT...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： GaNHEMT器件由于其击穿场强高、导通电阻低等优越的性能,在高效、高频功率转换领域中有着广泛的应用前景.栅驱动芯片对于GaN HEMT器件应用起着至关重要的作用.介绍了GaN HEMT器件...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 对不同时代的单片微波集成电路(MMIC)的器件工艺发展和应用发展状况进行概况总结,并结合当前的研究与应用热点,重点分析以砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)为代表的微波化合物固态器件和基于M...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点,通过倒装焊工艺进行互连,与传统引线键合技术相比具有更高的组装密度及信号传输速率,是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键技...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 在引线框架塑封集成电路的引线冲切成型过程中,存在塑封体破裂脱落、引脚折断等异常现象,如果不能及时发现这些异常,就会造成产品的批量报废或相关成型模具损坏的情况.介绍了如何使用光电传感器和检测针...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 针对传统模型存在较大分析误差的问题,提出高密度封装中互连结构差分串扰建模与分析.在对互连结构差分传输线耦合关系分析的基础上,建立了四线差分结构串扰模型.运用该模型对互连结构差分串扰中的电阻、...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 目前电子封装行业中,在进行封装结构力学可靠性研究时需要开展大量的有限元仿真分析,存在仿真模型建模流程复杂且计算过程漫长的常见问题.鉴于此方面的技术瓶颈,首先使用ABAQUS有限元软件对封装结...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 以一种适用于现场可编程门阵列(FPGA)芯片的宽频率范围电荷泵锁相环(CPPLL)为例,介绍了一种通过添加简单辅助电路来减小锁相环(PLL)上电锁定时间的方法.该方法在传统电荷泵锁相环的基础...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 设计了一种视频加密传输设备,利用HDMI或USB接口接收外部摄像机或DV机视频数据流,对视频流数据进行编码,再经过加密处理后,通过4G移动网络将加密压缩的视频流数据传送至服务端.当服务器远端...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 分析了石英晶体的等效模型和性能参数,设计了一款基于皮尔斯振荡器的8 MHz晶振电路,主要包括皮尔斯电路、使能控制及隔离电路、偏置电路和整形及电平移位电路.针对数字电路时钟为方波且数字电压域与...
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12. 基于GaAs背孔工艺监控研究刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： 在GaAs背孔工艺制作中,通孔良率影响着后续溅镀、电镀金属层与正面金属互联,在该道关键制程中缺乏有效的监控方法.在背孔工艺中,采用FIB、SEM的方式对ICP蚀刻后的晶圆进行裂片分析,这无疑...
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刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要： GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件由于其宽禁带材料的独特性能,相比硅功率器件具有击穿场强高、导通电阻低、转换速度快等优势,在智能家电、交直流转换器、光伏逆变器以及电动汽车等领域有着广泛...
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14. 《电子与封装》杂志征稿启事刊名： 电子与封装发表期刊： 2021年2期页码:摘要：
电子与封装基本信息
| 刊名 | 电子与封装 | 主编 | 王虹麟 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1681-1070 | CN | 32-1709/TN |
| 邮编 | 214035 | 电子邮箱 | ep.cetc58@163.com |
| 电话 | 0510-85860386 | 网址 | www.ep.org.cn |
| 地址 | 江苏无锡市惠河路5号（208信箱） |
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