倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响

• 作者: 汤姝莉 赵国良 张健 薛亚慧
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微组装 倒装焊 助焊剂 真空汽相清洗 底部填充
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 59-64
• 页数: 6页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0202

摘要

倒装焊封装是通过将整个芯片有源面进行管脚阵列排布并预制焊料凸点,通过倒装焊工艺进行互连,与传统引线键合技术相比具有更高的组装密度及信号传输速率,是实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键技术之一.对于小尺寸微节距的倒装焊芯片来说,焊后清洗的难度相对更大,因此清洗技术也是影响倒装焊工艺的重要因素.针对不同清洗方式及参数的清洗效果进行对比,并研究助焊剂残留对底部填充效果的影响,以对倒装焊清洗技术进行优化.试验结果表明,利用预清洗(≥3min)、正式清洗(≥3min)、蒸汽漂洗(≥3 min)、真空干燥(≥4min)的真空汽相清洗流程可充分洗净倒装焊芯片与基板细微间距中的助焊剂并且无清洗液残留,从而保证了底部填充胶的快速流动及完全固化,填充胶空洞率可达5％以下.