引线框架塑封集成电路冲切过程中的检测和防护

• 作者: 付小青
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体 检测和防护 光电传感器 检测针系统
• 年，卷（期）: 2021,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0206

摘要

在引线框架塑封集成电路的引线冲切成型过程中,存在塑封体破裂脱落、引脚折断等异常现象,如果不能及时发现这些异常,就会造成产品的批量报废或相关成型模具损坏的情况.介绍了如何使用光电传感器和检测针系统对集成电路引脚冲切成型中可能出现的异常进行有效监测和防护.