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电子与封装期刊
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
24
总被引数（次）
9543

电子与封装

Electronics and Packaging

影响因子 0.2463
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
主办单位：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
ISSN：
1681-1070
CN：
32-1709/TN
出版周期：
月刊
邮编：
214035
地址：
江苏无锡市惠河路5号（208信箱）
出版文献量（篇）
3006
总下载数（次）
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总被引数（次）
9543
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  • 1. 微混装焊料组织及力学性能研究进展
    作者： 张尚 张墅野 何鹏
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  1-11
    摘要： 随着电子封装技术的快速发展,封装密度不断提高,焊点尺寸越来越小,焊接工艺窗口变窄,现今最常用的Sn-Ag-Cu焊料的性能越发难以满足先进封装技术的需求.以Sn-Ag-Cu焊料为基础进行微混装...
  • 2. 基于多尺度等效模型的SiP热分析及散热优化
    作者： 袁伟星 曾燕萍 张琦 张春平
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  12-16
    摘要： 针对系统级封装(System in Package,SiP)中多尺度复杂结构的热仿真效率等问题,采用热阻网络等效热导率方法,推导得到等效热导率模型.与精确SiP模型相比,等效模型的仿真效率提...
  • 3. 一种基于扇出晶圆级封装技术的控制模块设计
    作者： 刘骁知 曾小平 冉万宁 丁杰 周佳明
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  17-21
    摘要： 随着摩尔定律放缓,各种先进封装技术成为半导体产业的重要研究内容.同时,这些技术也为系统工程师们如何实现定制电路小型化提供了更多样的选择.在对已有SiP技术研究的基础上,基于国内工艺线,尝试使...
  • 4. CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析
    作者： 李苗 孙晓伟 宋惠东 程明生
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  22-28
    摘要： 陶瓷球栅阵列(CBGA)封装由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天电子制造领域中.CBGA陶瓷基板与印制电路板(PCB)之间的热失配一直是CBGA封装可靠性研究主要关...
  • 5. 声表面波滤波器SMT贴片工艺评估研究
    作者： 杨婷 蒋玉齐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  29-33
    摘要： 对声表面波(SAW)滤波器的SMT贴片过程进行了研究,并对吸嘴选择进行了分析比较.结果表明,通过合理选择SMT贴片吸嘴,优化SMT贴片工艺,可显著减少SAW器件在后道封装过程中的抛料和芯片开...
  • 6. 键合过程中金属间化合物形成区域的分布研究
    作者： 刘美 王志杰 孙志美 牛继勇 徐艳博
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  34-47
    摘要： 近年来,在半导体集成电路封装工艺中,金线逐渐被铜线所取代,以获得更低的制造成本、更优异的电学/热学性能和更高的产品可靠性.然而,由于铜线比金线硬度高且易氧化,使得在焊线工艺中铜铝金属间化合物...
  • 7. 有机包覆抗硫化腐蚀的银键合丝研究
    作者： 徐豪杰 叶志镇 潘新花 薛子夜 赵义东 谢海涛
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  48-52
    摘要： 选取了纯银键合丝和有机包覆银键合丝,通过抗硫化腐蚀试验,分析对比其表面形貌、电学性能和键合性能.结果表明,表面包覆的有机膜有效减少了银键合丝表面由于Ag与S反应生成的Ag2S,保障了银丝金属...
  • 8. 嵌入式异构平台DDS中间件设计
    作者： 吴翼虎 钱宏文 朱江伟
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  53-58
    摘要： 随着软件无线电、软件化卫星等技术的发展,中间件作为软件平台支撑技术得到广泛的研究.当前中间件主要包含面向对象的组件型和消息中间件,但是大部分中间件,如Kafka、RocketMQ等均面向个人...
  • 9. 基于SOI的光电探测器设计与单片集成技术研究
    作者： 宋鹏汉 张有润 甄少伟 周万礼 汪煜
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  59-64
    摘要： 设计了一种基于SOI材料制作的兼顾响应度和带宽的光电探测器,该光电探测器采用标准0.18 μm CMOS工艺,与现有工艺完全兼容,同时易于单片集成.利用Silvaco对该光电探测器进行了仿真...
  • 10. 基于0.18 μm CMOS加固工艺的抗辐射单元库开发
    作者： 姚进 左玲玲 周晓彬 刘谆 周昕杰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  65-70
    摘要： 抗辐射单元库是快速完成抗辐射数字电路设计的基础.基于0.18μmCMOS加固工艺总剂量及单粒子效应加固策略,从单元库规格制定、逻辑与版图设计、单元库特征参数提取及布局布线文件抽取、单元库设计...
  • 11. 一种总剂量辐照加固的双栅LDMOS器件
    作者： 马红跃 方健 雷一博 黎明 卜宁 张波
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  71-76
    摘要： 提出一种600VN型双栅LDMOS新器件结构,能够减小总剂量(TID)辐照导致的阈值电压漂移.与常规600VNLDMOS相比,所提出的双栅由厚栅和薄栅构成,其中薄栅位于p阱的N+有源区上方,...
  • 12. SiC MOSFET伽马辐照效应及静态温度特性研究
    作者： 唐常钦 王多为 龚敏 马瑶 杨治美
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  77-83
    摘要： 研究了SiC功率MOSFET的γ辐照总剂量效应,获得了其在不同总剂量辐照以及不同环境温度下的输出特性和转移特性,并探究了 γ辐照和环境温度对阈值电压、漏极饱和电流、工作状态的影响规律.研究结...
  • 13. 大功率高性能SiP的电热耦合分析
    作者： 张琦 曾燕萍 袁伟星 张景辉
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  84-88
    摘要： 随着系统级封装(System-in-Package,SiP)中器件数量和功率密度的急剧增加,精确的热分析与电分析成为设计关键点.仿真时采用电与热数据交互的方法,实现功率高达90.6 W高性能...
  • 14. 集成电路检验/失效分析过程芯片去层制备方法
    作者： 汪小青 虞勇坚 马勇 刘晓晔 吕栋
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  89-93
    摘要： 集成电路检验和失效分析相关标准中提出了芯片去层制备的要求,但因未提供相应的操作方法而缺乏可操作性.去层制备方法与芯片的物理层次结构和材料紧密相关,探讨了离子刻蚀法、机械研磨法、化学腐蚀法等去...
  • 15. 低压化学气相淀积低应力氮化硅工艺研究
    作者： 王敬轩 商庆杰 杨志
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  94-98
    摘要： 微机械加工(Micro-Electro Mechanical System,MEMS)工艺中常需要应用到低应力氮化硅作为结构层或钝化层材料,以降低圆片的翘曲.通过采用低压化学气相淀积工艺(L...
  • 16. 硅基微流道高效散热技术在宽带微波收发组件中的应用
    作者： 向伟玮 张剑 卢茜 李阳阳 董乐
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  99-102
    摘要： 硅基微流道散热技术可以实现每平方厘米数百瓦的高效散热能力.开发了硅基微流道散热器,实现了 600 W/cm2以上的高效散热能力.硅作为半导体材料,会影响微波功率芯片的接地性能.通过对硅基微流...
  • 17. 基于4G的自动化施肥控制系统设计
    作者： 石磊 陈开东 李伟 张建峰
    刊名： 电子与封装
    发表期刊： 2021年8期
    页码:  103-108
    摘要： 为推动施肥机的智能化、多元化发展,以STM32单片机为中心设计了一款智能施肥控制系统.系统采用C语言设计,结合4G网络通信,实现了设备的远程控制、远程充值、运行状态实时监测.在实验室和试验田...

电子与封装基本信息

刊名 电子与封装 主编 王虹麟
曾用名
主办单位 中国电子科技集团公司第五十八研究所  主管单位 中国电子科技集团公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1681-1070 CN 32-1709/TN
邮编 214035 电子邮箱 ep.cetc58@163.com
电话 0510-85860386 网址 www.ep.org.cn
地址 江苏无锡市惠河路5号（208信箱）

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