CBGA器件焊接工艺与焊点失效分析

• 作者: 李苗 孙晓伟 宋惠东 程明生
• 来源期刊: 电子与封装
• 关键词: CBGA 焊接工艺 热失配 可靠性
• 年，卷（期）: 2021,（8）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试|Packaging & Assembly & Testing
• 页码范围: 22-28
• 页数: 7页
• 分类号: TN305.94
• 语种: 中文
• DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2021.0807

摘要

陶瓷球栅阵列(CBGA)封装由于其优异的电性能和气密性等优点而被广泛应用于军事、航空和航天电子制造领域中.CBGA陶瓷基板与印制电路板(PCB)之间的热失配一直是CBGA封装可靠性研究主要关心的问题.对CBGA器件装配工艺进行研究,并对焊点在温度循环(-55～+100℃)和随机振动条件下的失效机理进行分析.结果表明,焊点在温度循环和随机振动等综合应力作用下发生开裂,器件四角处的焊点最先发生开裂,开裂位置为焊料与陶瓷器件焊盘接触位置.温度循环试验后CBGA器件焊点形成的IMC层厚度略有增加.