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集成电路应用期刊
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
上海宜山路810号
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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年度刊次
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  • 1. 新型NVRAM将成为下一代的主流内存
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  1-3
    摘要： 该文介绍了铁电RAM(FRAM)、磁阻RAM(MRAM)和相变RAM(PRAM)等三种新型非易失性随机存取存储器(NVRAM)的当前发展动态和未来发展方向.
  • 2. 光刻机曝光技术演进
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  3-6
    摘要： 1 引言目前,集成电路已经从60年代的每个芯片上仅几十个器件发展到现在的每个芯片上可包含约10亿个器件,其增长过程遵从一个我们称之为摩尔定律的规律,即集成度每3年提高4倍.这一增长速度不仅导...
  • 3. 电阻型组合衰减器大有发展前途
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  7-10
    摘要： 该文介绍衰减器的应用范围、组合衰减器的电路原理图和外形结构、技术指标,采用厚、薄膜混合集成电阻工艺制作组合衰减器的优越性以及主要工艺措施.
  • 4. 集成电路:业界要闻
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  11-25
    摘要：
  • 5. 基于电流传送器的电压模式双二阶滤波器
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  30-32
    摘要： 提出一种利用电流传送器设计的三输入单输出电压模式双二阶有源滤波器.通过选择不同的输入信号,在输出端得到二阶低通、高通、带通、带阻和全通五种滤波功能.该滤波器具有低的参数灵敏度和高输入、输出阻...
  • 6. TEA1501型-单片开关电源的原理与应用
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  32-34
    摘要： 目前,低功耗、节能型单片开关电源正成为国际上流行的产品.该文介绍由PHILIPS公司生产的TEA1501型单片开关电源集成电路的原理及应用.
  • 7. LZ110快速充电用晶闸管移相触发器集成电路
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  34-36
    摘要： 该文介绍了一种晶闸管移相触发器集成电路LZ110,它可以用于快速充电器中.文中不但论述其引脚功能、设计特点、参数限制,还剖析了它的内部结构与工作原理,进而探讨了其应用技术. LZ110是一种...
  • 8. 从晶片到组件系统小型化的新方案
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  37-40
    摘要： 当今除了微电子元件的传统结构方式外,业界越来越多的使用芯片大小的组件(CSPs)和倒装芯片.这些是最小的尺寸,但还与较高的成本联系在一起或对安装技术提出了特殊的要求.该文介绍一种新方案,它使...
  • 9. 高压P阱LDMOS的结构分析及其参数分析
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  43-46
    摘要： 衡量HVIC工艺的一个重要的标准是其内的主要单元LDMOS的参数是否合乎工艺设计的要求.该文简略分析了700V P阱HVIC工艺中的LDMOS结构,并对LDMOS的参数略加分析.
  • 10. 芯片生产线的发展动向和封装线的应对
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  62-64
    摘要： 半导体行业是高投入、高风险、高回报的行业,特别是半导体芯片的生产这一特点更为明显.半导体市场的景气与萧条呈规律性的周期变化即著名的半导体硅周期.因此半导体行业机遇与挑战并存.特别是对于芯片生...
  • 11. 先进微电子封装技术(FC、CSP、BGA)发展趋势概述
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  64-69
    摘要： 该文主要叙述了先进微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前号和发展趋势.
  • 12. 新型TMS320C64X~(TM) DSP为高性能应用提供最低系统成本
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  69
    摘要： 日前,德州仪器(TI)宣布推出TMS320C6412数字信号处理器(DSP),这项价格低廉并具高性能的数字处理技术进一步推动了创新应用的发展.该产品不仅可降低系统成本,而且还为需要低成本DS...
  • 13. 树脂特性与集成电路剥离关系探讨
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  70-73
    摘要： 集成电路的环氧树脂封装中,剥离或者称分层是一个比较普遍的问题.剥离发生的原因很多,其中环氧树脂的特性是导致剥离的一个主要方面.该文就环氧树脂的特性对剥离的影响进行探讨.
  • 14. 大船出海 扬帆远航-访三佳集团公司总经理黄明玖
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  74-76
    摘要： 问:请谈谈贵公司的市场策略? 黄总:三佳电子集团在集成电路封装行业有着20多年发展史,是国内第一套集成电路封装模具的研制单位和该类模具国家标准的编制单位.在这个行业内部我们有着很好的基础,产...
  • 15. 市场需求量大 美维加快步伐-访上海美维科技有限公司科技总监MR.C.B.KATZKO先生
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2003年12期
    页码:  77-78
    摘要： 前言:随着国内无线、多媒体市场的广阔需求,作为连接微电子技术与现实生活的平台,半导体封装基板的制造技术的地位日益凸显.上海美维科技有限公司--半导体封装基板中心(简称SP),一直致力于封装基...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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