集成电路应用期刊
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位:
上海贝岭股份有限公司
ISSN:
1674-2583
CN:
31-1325/TN
出版周期:
月刊
邮编:
200233
地址:
上海宜山路810号
出版文献量(篇)
4823
总下载数(次)
15
文章浏览
目录
  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 赵建忠
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  4-9
    摘要: 《梦系中国芯》小小芯片天地架,上天入地锦绣画,风云世界芯穿空,市场全球吾透大.本土公司占角边,美欧巨头霸华夏;师夷长技为攻夷,纬武经文势待发.
  • 作者: 顾文军
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  10-13
    摘要: 天时地利人和的情况下,中国的电子产业其实是进入了一个黄金时代.从个人计算机PC时代到移动互联时代,市场发生了很大的变化.从美国的CPU加台湾的组装配件市场发展到移动通讯产品市场群雄奋起,芯片...
  • 作者: 周建民
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  14-16
    摘要: 2013年已经过去,全球集成电路产业.继续保持向上态势.分析2013年全球集成电路生产企业营业收入前20名和2013年全球集成电路生产企业成长率前20名排名,可以获得更多集成电路产业的热点信...
  • 作者: 吴雄昂
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  18
    摘要:
  • 作者: 王笑龙
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  20-22
    摘要: 智能终端产品的技术在2014年会继续发展.中国产品厂家的主要选择是芯片功耗低、价格廉.联发科和高通在智能终端产品中的核心芯片互相竞争.触控和面板驱动的芯片、视频解码芯片、砷化镓芯片成为新的技...
  • 作者: 冉峰 周琦 薛盛凯
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  24-28
    摘要: 本文提出几种新型的硅基OLED高清微显示器像素驱动电路.通过对这几种电路工作方式的详细研究,在性能、面积等方面分别进行对比,评价各个电路的优缺点.文中像素阵列的驱动方式基于分形扫描理论,提高...
  • 作者: 张浙波 童旭
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  30-35
    摘要: 保护测控装置是电力系统最重要的二次设备之一,其安全可靠运行对电力系统的安全稳定起着重要的作用.在保护测控装置的实际运行中需要对其进行严格的安装校验和定期检验.目前电力系统智能保护测控装置测试...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  36-40
    摘要: 本文用通俗的语言介绍了集成电路50余年来的发展历程.着重介绍集成电路技术和集成电路产业的特点发展规律、当前发展动态以及今后的发展趋势.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年1期
    页码:  42-47
    摘要:
  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 郑力
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  4-9
    摘要: 集成电路产业今后几年是“黄金时代”,半导体的结晶材料都是由金色的沙子结晶而成,今天一个流行词叫“土豪金”,我们将迎来非常好的金色时代.从我们做集成电路企业的角度出发,跟大家分享一些自己的感受...
  • 作者: 骆海英
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  10-12
    摘要: 本文在详细分析上海集成电路产业中专业技术人才结构的基础上,对今后二、三年上海集成电路产业发展所需要的专业技术人才进行预测,并对相应的专业技术人才教育和培养方面提出建议.
  • 作者: 许诺
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  14-17
    摘要: 超大规模集成电路65-40纳米成套产品工艺研发与产业化(J-219-2-03),由中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,上海集成电路研发中心有限公司,中国科学院微电子研究所,北京大学完成.高...
  • 作者: 周建民
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  18-19
    摘要: 半导体产业链中,集成电路的设计企业设计芯片所创造的价值很高,但是设计业承担的风险也很大.集成电路的制造企业需巨额投资设备和加工工艺,代工模式全球兴起.整合元件制造商IDM在进行自主产品制造的...
  • 作者: 欧阳高兵
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  20-22
    摘要: 2014年美国拉斯维加斯举办的国际电子产品展CES展会上,可穿戴设备成为展会的最大亮点,智能手表、智能眼镜、智能腕带和智能耳机等产品纷纷亮相.根据CES官方发布的信息,CES2014展会上,...
  • 作者: 赛迪
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  24-25
    摘要: 在美国拉斯维加斯举行的2014国际消费电子展期间,英特尔公司重点展示了一系列旨在加快可穿戴设备创新的产品和计划.Intel Edison技术新产品包括智能耳塞参考设计、免提智能耳机参考设计、...
  • 作者: 张瑞吟
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  26-27
    摘要: 智能化的浪潮下,创新改变着传统电子产品的型态.只有发挥想象,借助一切领先技术如低功耗蓝牙将创意落地,深入用户需求和市场特点,企业才不会处于“被动”境地.
  • 作者: 刘志强 王兆祥 秦阿宾 苏兴才
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  28-32
    摘要: 本文系统研究了氨气等离子体进行有机材料(BARC)的刻蚀,研究了工艺参数:压力,静电吸盘温度对刻蚀的影响.使用氨气可以得到高的刻蚀速率,通过刻蚀参数的控制,可以在保持光刻胶顶部形貌的条件下得...
  • 作者: 袁文师 韩明
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  34-39
    摘要: 在三相电表计量芯片里,上海贝岭已经能够提供简单三相芯片,客户应用广泛.为适应新的国网标准,新推出三相多功能计量芯片BL6522B,该产品能基本覆盖市场上其它三相多功能芯片的功能,满足市场对国...
  • 作者: 王龙兴
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  40-41
    摘要: 本文用通俗的语言介绍了集成电路50余年来的发展历程.着重介绍集成电路技术和集成电路产业的特点发展规律、当前发展动态以及今后的发展趋势.
  • 作者:
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年2期
    页码:  42-47
    摘要:
  • 作者: 韩继国
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年3期
    页码:  1
    摘要:
  • 作者: 赛迪
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年3期
    页码:  4-10
    摘要: “沉舟侧畔千帆过,病树前头万木春”. 2013年在ICT (Information and Communication Technology)信息和通信技术产业的发展上必将留下浓墨重彩的回忆...
  • 作者: 陈炳欣
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年3期
    页码:  12-13
    摘要: 2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮,在技术研发、新品发布、专利权交易诸多层面,中国集成电路均表现出了相当的活跃度.然而,随着半导体迈向14nm时代,产业型态正处在一个发生重...
  • 作者: 许诺
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年3期
    页码:  14-15
    摘要: 凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必须的,也是未来三维晶圆级封装技术的基础.随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需...
  • 作者: 赵晨
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年3期
    页码:  16-17
    摘要: 中国商务部对原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅进行反倾销立案调查的进程,一直影响着国内多晶硅价格的走势.日前,商务部正式发布了反倾销调查的终裁结果,一路水涨船高的多晶硅价格能否继续坚挺?国...
  • 作者: 迪建
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年3期
    页码:  18-20
    摘要: 功率半导体的作用是转换直流与交流、通过变压等方式高效控制电力,用于充电装置和马达.如今,这种半导体己配备于家电、汽车、工业机械、铁路车辆、输配电装置、光伏和风电系统等,掌握着节能的关键.用来...
  • 作者: 赛迪
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年3期
    页码:  22-23
    摘要: 富士通半导体是世界级的ASIC供货商,多年来运用在业界累积的傲人成绩和专精技术,持续提供一站购足的完整定制化SoC解决方案,其中结合了先进设计建置、制造服务和系统级研究、开发支持等服务.透过...
  • 作者: EEFOCUS
    刊名: 集成电路应用
    发表期刊: 2014年3期
    页码:  24-25
    摘要: 2014年的可穿戴产品讯息异常火爆,CES2014展会上尤为明显.但有人认为,可穿戴设备真正的需求量,最终会落实到比较特定和专业化的行业中.现有的产品无论是停留在概念层面还是成品,其实大部分...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

集成电路应用评价信息

集成电路应用统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊