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集成电路应用2014年出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 具有十多年IC设计开发经验、专注于智能电网和物联网技术研发的钜泉公司将专业从事集成电路研发、生产、销售并获得过“中国半导体创新产品和技术奖”的锐能微公司告上法庭，双方为锐能微公司RN8209...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 全球集成电路产业界主要的半导体制造商与晶圆代工厂一直在努力打造足以与英特尔（Intel）竞争的3D FinFET工艺技术，试图挑战这个多年来一直由英特尔主导的领域。长久以来能与英特尔相抗衡的...
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243. 3D NAND结构的纳米芯片技术刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 3D垂直结构为降低制造成本提供了一条有效途径，同时亦不用依赖极远紫外光刻(EUV)技术。3D垂直结构对制造过程（新材料属性）和设备（精确到原子层控制）提出了严格的要求，一旦攻克这些技术难关，...
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246. 近距离无线通讯NFC芯片的发展刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年12期页码:摘要： 由于近场无线通讯(NFC)技术应用在移动支付以及智能联网趋势兴起，移动电话以及各式各样的联网终端产品搭载NFC芯片开始成为潮流，国际间各家芯片大厂也投入更多心力于NFC芯片的开发。在恩智浦N...
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247. 《集成电路应用》2014年总目录刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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248. 新产品速递刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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249. 区域动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
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250. 读者信箱刊名： 集成电路应用发表期刊： 2014年12期页码:摘要：
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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