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集成电路应用2016年出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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31. 5nm生产线的挑战刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 集成电路芯片的制造技术已经进入16/14nm时代，10nm甚至7nm时基本上可以使用现在同样的制造设备，似乎已无悬念。业界普遍认为5nm肯定是个坎，如果EUV光刻设备不能准备好，逼迫要采用五...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 远端光接入点的设计是将光载无线通信（Radio-Over-Fiber, RoF），60GHz无线（片上带宽10~20GHz）和光纤到户（FTTH）服务集成在一起。器件在磷化铟的芯片上集成了若...
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33. MCU产品的低功耗技术刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 微控制器MCU产品面对应用设备提供多种功率状态时，包括mW/MHz的工作电流与睡眠模式的漏电流等传统规格，已经变得越来越难评估。关注低功耗MCU的测量标准ULPBench，以及MCU产品在低...
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34. 一种无线充电系统DIY设计方案刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 无线充电系统中，电磁振荡产生电磁波的频率越高，其向空间辐射能力的强度就越大，电磁振荡的频率至少要高于100KHZ，才有足够的电磁辐射。采用DIY设计方案的无线充电电路图，仿真实验能够点亮发光...
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35. 2016年全球科技十大发展趋势刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 2016年全球科技十大发展趋势：虚拟现实(VR)生态成形，迎向商用元年；下一代通讯标准打造新兴联网应用情境；体验更便利与安全的移动支付服务；开放金融API，跨界融合创新服务；资源共享体验新生...
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36. 集成电路芯片从构想到完成设计刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 芯片从构想到完成设计，需要经过许多复杂的工作。在设计芯片的原理图阶段，数字电路与模拟电路采用不同的设计工具，其原理图的仿真也不相同。原理图完成后进入版图设计，单元设计、合成、布局布线、设计规...
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37. 从纳米制程看晶圆代工之争刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要： 芯片的加工技术从传统的平面晶体管发展到立体晶体管，14/16nm技术使得芯片中的标准单元更小，增强运算效率、降低耗电量以满足轻薄的移动需求。未来将进入10nm技术时代，商业竞争将带来更加省电...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年3期页码:摘要：
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40. 集成电路产业要全盘规划刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 当前，全球集成电路产业已进入重大调整变革期。从世界集成电路产业版图演进的趋势来看，市场在向我国集中，产业的未来也必将向我国集中，为我国集成电路产业实现赶超提供了千载难逢的机遇。面临挑战，探讨...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 中国政府十三五（2016至2020年）规划纲要提出创新将成为中国发展主动力，培育具国际竞争力的创新型领军企业，促进大数据、云端计算、物联网广泛运用。分析表明集成电路业要强化信息安全保障，关注...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： Semicon中国2016展会是每年在中国举办的全球领先半导体制造技术的盛会。产业与技术投资论坛探讨中国资本在全球产业的兼并收购浪潮中，从旁观者渐成主角。技术论坛包括：做大做强中国集成电路产...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 大者恒大，2015年国际半导体巨大的并购金额再次诠释了这一点。国际并购案的频繁发生也为中国半导体业的发展提供了新机遇。未来半导体产业形势将会如何发展，在此背景下中国应当如何抓住发展机遇，半导...
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45. 汽车智能化与驾驶信息系统创新刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 虽然实现自动驾驶尚需时日，自动驾驶核心技术驾驶辅助系统（ADAS）发展迅速。随着ADAS普及程度的增加，传统汽车将初步具备半自动驾驶动能，为日后无人驾驶汽车商业化奠定较为扎实的基础。传感器作...
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46. EUV微影技术与7nm工艺刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 集成电路的制造技术下一步将进入7nm节点，业界期待极紫外光(EUV)微影技术的成熟并广泛推广应用，期望EUV能用来制造更小、更便宜的晶片。数据表明，EUV仍然缺少具有高功率，足够可靠的光源来...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 针对60GHz的光纤到户无线通信应用，我们设计了一种基于磷化铟的远端接入点集成光子芯片[1]。在多项目晶圆的框架下，为了确保芯片能满足截止日期的要求，我们选取了两个不同的晶圆厂流片。在设计过...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 目前全球主要集成电路的制造厂家的制程已经发展到纳米（nm）级别，全球各大半导体巨头制程工艺在竞争中发展。毫无疑问，Intel是半导体工业的技术霸主，是先进制程技术的带头人。AMD是曾经的追随...
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49. 浅析英特尔14nm工艺优势刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 英特尔意识到在工艺制程技术同步发展的过程中，晶体管密度的竞争相当重要。不可否认英特尔新一代14nm更为出色，至少晶体管密度的优势上超过了其他对手的14/16nm工艺节点。在芯片制造业，各大代...
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50. 半导体元器件分销商发展策略研究刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 中国半导体市场高速发展，分销商作为链接供应商和客户端重要环节，在面对美好商机的同时，也面临着来自半导体原厂、海外分销业巨头、客户以及其他分销商等多方面的巨大压力。通过对市场情况的分析，结合H...
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51. 下一代半导体材料--黑磷刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要： 美国明尼苏达大学Mo Li教授率领研究团队研究新一代的半导体材料——黑磷。黑磷超越石墨烯的最大优点就在于拥有能隙，使其更容易进行光探测。明尼苏达大学的研究人员用黑磷制造出第一款元件证实其光学...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年4期页码:摘要：
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54. 提升技术实力实现技术突破刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年5期页码:摘要：
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55. 中国芯片制造业的发展契机刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 全球先进芯片技术的提供者越来越少,中芯国际从0.13μ m技术节点起步,到了65/55nm之后,能够有这种工艺技术的生产企业、制造厂商数量快速降低.到28nm,基本上只有寥寥七八家可以进入生...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 2015年是全球半导体产业又一次转折的一年,全球半导体产业发展结束了2013-2014年高增长的时期,开始步入平稳发展的新阶段.统计数据表明,全球半导体产业结构调整步伐加快,技术更新快速推进...
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57. 中国信息产业发展与创新刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 科技创新就是要走中国特色自主创新的道路.引进仿制、引进消化吸收再创新还是自主创新,究竟走哪条道路？我们要仔细的研究.新一代信息技术对我们有很大好处,我们应该趁着新一代信息技术的发展机会,赶上...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 摩尔定律的发展方式在变,我们原有传统的尺寸缩小的方式开始遇到一些障碍,技术进步的初始投入在大幅度提高.全球集成电路产业发展的驱动方式可能就要变了,未来要变得更复杂.传统工业全面进入信息化时代...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 研究28nm SoC芯片的设计方法,探讨流程实现以及需要考虑的相关因素,重点在于设计中如何实现低功耗、高速度,并且在低功耗与高速度之间达到平衡,实现芯片的最佳设计.在设计中需要使用先进的设计...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2016年5期页码:摘要： 数据保持能力一直是评估非挥发性存储器可靠性的重要组成部分.栅氧化层的缺陷和浮栅的表面正离子均会诱发存储在浮栅里面的电子跃迁,引起存储器数据丢失.优化浮栅前洗工艺和阱退火工艺,能有效消除浮栅表...
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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