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集成电路应用期刊
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15

集成电路应用

Applications of IC

影响因子 0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
上海宜山路810号
出版文献量（篇）
4823
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15
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  • 121. 追求卓越——现实与奋斗之路
    作者： 魏少军
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  8-13
    摘要： ICCAD2016,中国集成电路设计业201 6年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授就中国集成电路产业的发展现状、不同地区的产业分布和...
  • 122. 2015年中国集成电路晶圆制造产业现状分析
    作者： 王龙兴
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  14-19
    摘要： 芯片制造业是集成电路产业的核心基础.2015年我国大陆集成电路芯片制造业,无论在销售规模、技术升级、产能扩展和规划新线建设等诸方面都是近年来最为显著的一年,成为我国集成电路产业快速发展的集中...
  • 123. 中国半导体设备制造业2015年经济运行分析和2016年展望
    作者： 金存忠
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  20-24
    摘要： 2015年中国在制造半导体设备方面有了新进展.一批高端集成电路制造设备成功进入大规模集成电路生产线,实现了装备销售.展望2016年的中国半导体设备市场,集成电路设备将继续保持快速增长.201...
  • 124. 倒置的InGaP/GaAs HBT与常规的InGaP/GaAs HBT器件性能比较分析
    作者： 周守利 彭银生 熊德平 顾磊
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  25-27
    摘要： 基于热场发射-扩散模型,研究两相同器件结构的常规和倒置InGaP/GaAs HBT器件的性能差异.结论表明:倒置InGaP/GaAs HBT具有更好的开启电压和高频特性,而常规的InGaP/...
  • 125. MEMS振荡器的温度补偿和低噪声频率合成特性
    作者： Joe MADDEN
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  28-30
    摘要： MEMS时钟方案欲取代传统石英产品. SiTime推出了基于MEMS的Elite Platform,可满足高精度时钟元件的环境需求.它包含Super-TCXO(温度补偿型振荡器)和多款振荡器...
  • 126. 一种新型硅通孔金属填充工艺研究
    作者： 程晓华 高杏
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  31-35
    摘要： 穿透硅通孔(Through Si via interconnect)是3D IC集成中的一种重要工艺.钨化学气相淀积在半导体工业中被广泛应用,其在接触孔/通孔填充中出色的台阶覆盖能力.但采用...
  • 127. 多核CPU面临的问题及应用前景
    作者： 刘雯 吉荣文 程安楠 郭鑫升
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  36-38
    摘要： 随着手机市场竞争的白热化,手机芯片设计商为了创造出差异性,发表了8核心以上的CPU.让手机芯片的核心数量一举超越主流的2核或4核CPU.然而,我们是否真的需要如此多的核心,我们如何才能发挥C...
  • 128. 数字卫星机顶盒的应用分析
    作者： 张楚 胡佳 韩滨海
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  39-41
    摘要： 中国地域宽广.近年来由于直播卫星和数字机顶盒推广,西南地区的电视信号传送得到快速发展.未来“村村通”和“户户通”成为可能,并且向移动接收发展.这有利于缩小城乡差距,加快推动城乡广播电视公共服...
  • 129. 浅析集成电路企业的法律事务管理
    作者： 陈同军
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  42-45
    摘要： 集成电路产业是信息技术的核心,是国民经济和社会发展的基础性、先导性、战略性产业.完备的法律保障体系是世界一流集成电路企业的核心软实力.严格的集成电路市场法律监管,全球化经营面临的法律风险是建...
  • 130. 华虹宏力eNVM工艺技术的StarChip银行卡安全芯片
    作者： 华虹宏力
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  45
    摘要：
  • 131. 中芯国际(上海)新12寸集成电路生产线开工
    作者： SICA
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  46
    摘要：
  • 132. 2017年中国将推出国产32层堆栈 3D NAND闪存
    作者： SICA
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  46
    摘要：
  • 133. 信息动态
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年11期
    页码:  47
    摘要：
  • 134. 中国电子着力做好改革的四则运算
    作者： 芮晓武
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  1
    摘要：
  • 135. IC China 2016见证中国半导体产业的现状与未来
    作者： 程芳
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  6-10
    摘要： 集成电路芯片是制造业的核心,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一.我国集成电路产业在设计业、晶圆制造业、封装测试三个领域上初具规模.IC China 20...
  • 136. 中国IC产业现状和未来方向
    作者： 丁文武
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  11-15
    摘要： 在厦门举办的中国集成电路制造年会上,大基金总经理丁文武就大基金成立两年的投资状况做了一个总结.集成电路产业投资基金认真贯彻落实国家集成电路产业发展推进纲要,围绕这个目标进行推进.
  • 137. 2015年我国半导体设备和半导体材料业现状分析
    作者： 王龙兴
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  16-22
    摘要： 随着我国集成电路产业的持续快速发展,我国半导体设备和半导体材料产业越来越得到政府和业界的重视和支持.国产设备已进入大生产线的运行和应用,初步建立了我国半导体设备和半导体材料工业体系.在今后我...
  • 138. 中国集成电路布图设计登记公告数据的统计分析
    作者： 俞慧月
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  23-25
    摘要： 我国及上海集成电路产业工作者在积极推进产业发展的同时,广泛开展集成电路新技术、新工艺、新产品和新材料的研发,取得了一项又一项丰硕成果,并获得了国家和业界的认可.全国集成电路布图设计专有权申请...
  • 139. 有机集成电路的研究进展
    作者： 温涵
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  26-30
    摘要： 诸如平板显示器、光学探测器以及传感器阵列等许多电子系统极大受益于机械柔性.目前,发展可折叠电子产品的一个主要障碍是在工作电压、晶体管性能和柔性之间寻找平衡.作者以东京大学团队研究成果为例,展...
  • 140. 一种10μ A5.5ppm℃非线性补偿带隙基准电压源设计
    作者： 李晶皎 李贞妮 王爱侠 金硕巍
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  31-34
    摘要： 这是一种低功耗二阶带隙基准电压源,在传统Kujik带隙基准电压源的电路结构的基础上增加了非线性二阶曲率补偿电路.基于TSMC 0.18μm CMOS工艺对电路功能和性能进行了仿真测试,电源电...
  • 141. 显示芯片GPU的图形处理特性
    作者： 陈倩 陈霞 高天强
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  35-37
    摘要： GPU就是能够从硬件上支持多边形转换与光源处理的显示芯片,其作用是计算多边形的3D位置和处理动态光线效果.GPU是显示卡的“心脏”,也就相当于CPU在电脑中的作用,它决定了该显卡的档次和大部...
  • 142. MCU的总线结构特点及其应用
    作者： 康馨宜 程维 黄学兵
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  38-40
    摘要： 随着电子设备的智能化,MCU被广泛应用.MCU采用的总线有三种形式:内部总线、系统总线和外部总线.内部总线是在芯片设计时采用的技术.系统总线是在功能部件之间的连接技术.外部总线则是电子设备之...
  • 143. PSP-SOI模型在RF SOI技术中的应用
    作者： 张昊 范象泉
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  41-45
    摘要： SOI工艺因其独特的器件特性而被物联网时代所追捧.相对精准的器件模型显得愈加重要.这是在SOI器件特性和模型理论的基础上,采用PSP-SOI(PD)模型提取了一套完整的射频模型,并对模型进行...
  • 144. 浅谈硅芯片工艺的极限以及发展方向
    作者： 张兆新 李骏 陈钢辉
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  46-48
    摘要： 随着硅芯片极限的逐渐逼近,这几年人们也越来越担心摩尔定律是否会最终失效,因为一旦半导体行业停滞不前,对于IT业界来说同样会产生极大的影响,所以全球都关心半导体工艺的进展方向.
  • 145. 半导体先进封装制程的设备和材料新难题
    作者： 张经程 江鹏
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  49-51
    摘要： 电子零件微型化与低价化是整个产业持续发展的趋势.为了在更小、更薄的封装尺寸内整合更多功能,封装设备商必须提供更高精度的解决方案给客户,同时还必须设法帮客户提高生产效率,以降低成本.半导体先进...
  • 146. 一种静态单通道通讯模式异步流水线缓冲器
    作者： 李晶皎 李贞妮 王爱侠 金硕巍
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  52-56
    摘要： 这是一种单通道两相静态异步流水线缓冲器电路,电路设计基于1-of-N握手协议进行通讯,不需等待应答信号即可完成数据传输.这是一种双轨缓冲器,设计时折中考虑了性能和面积的关系,采用了多米诺逻辑...
  • 147. 信息动态
    作者：
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  56,80,83,89-90
    摘要：
  • 148. 探讨智能手环的几种设计方案
    作者： 叶政 陈君铭
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  57-59
    摘要： 从智能手表到运动手环,这些可穿戴应用都可以通过蓝牙无线技术将采集到的活动数据,发送到智能手机或平板电脑上,透过云端的数据分析,向用户反馈各类健康活动资讯.以下几种解决方案对智能手环寻找转型升...
  • 149. 无线充电技术及其应用
    作者： 李杏 杜哲益
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  60-62
    摘要： 移动电子设备的广泛应用,使得充电成为公众的需求.无线充电技术经历多年的发展,已经推出多种方案.用户要求无论到何处,设备充电将具有互操作性和便利性.人们正在尝试各种不同的技术.
  • 150. 相控阵雷达与宽禁带半导体
    作者： 吴鹏 江少昆
    刊名： 集成电路应用
    发表期刊： 2016年12期
    页码:  63-64
    摘要： 现代电子器件的大规模集成电路被植入在半导体之上,这些半导体被称为衬底,通过不同的掺杂,得到不同的电路组件.在制作军用高功率微波器件时,需要研究新材料和新工艺.相控阵雷达是基于特殊高功率微波器...

集成电路应用基本信息

刊名 集成电路应用 主编 何炳林
曾用名
主办单位 上海贝岭股份有限公司  主管单位 中国电子信息产业集团有限公司
出版周期 月刊 语种
chi
ISSN 1674-2583 CN 31-1325/TN
邮编 200233 电子邮箱 editor@siridamedia.com
电话 021-64850700-143 网址
地址 上海宜山路810号

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