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集成电路应用2017年第3期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 2016年,在北京举行的微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上,中芯国际集成电路制造有限公司周子学董事长在会上就集成电路产业发展的几个热点问题发表了自己的看法.
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3. 区域动态刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要：
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 市场重心持续东移,中国势力试图崛起.先进工艺工程费用越来越高,再加上智能手机之后,被寄予厚望的新应用对半导体市场增长贡献有限.国际上颇为成熟的半导体产业迎来了大并购时代.继2015年收购金额...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 硅片是最重要的半导体材料,集成电路芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成.硅片的供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响.分析全球硅晶圆片的供给与需求以及价格的变动情况,发...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 自从中国政府的大基金成立以来,特别是在宣传口径上突出了国内一年进口存储器花费的外汇储备已经超过了进口石油所需的金额后,国内的本地公司都在存储器产品上努力.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： “十三五”国家战略性新兴产业发展规划重点颁发了69个重大任务.关于半导体产业的发展,规划已经宣布:关键芯片的设计、存储、封测、显示将是下一步重点加强领域.这意味着,这些领域将会是继半导体晶圆...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 随着半导体技术和市场的发展,目前各方面条件已经成熟,是时候推出FPGA IP了.Achronix Semiconductor公司于推出了可集成至SoC中的Speedcore嵌入式FPGA I...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 随着便携式设备的使用越来越多,以电池为供电系统的电子设备的静态功耗则成为首要关心的参数.电子产品在出厂和到用户的这段时间,是一个不确定的时间因素,在这期间,电池的电量得不到及时的补充,如果功...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： MCU的低功耗设计是一个细致活,要养成良好的习惯,做到每添加一个功能都要重新验证一下低功耗是否符合要求,这样就可以随时随地减少损耗功率的因素.如果把所有功能都设计好了才去考虑低功耗的问题,一...
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11. 浅析芯片设计的考量因素刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 近年来,随着ARM的走红,ARM独特的授权模式也帮助越来越多的中国芯片产业成长起来.尤其是华为海思的成长,更是让很多人感到鼓舞.通过客观介绍芯片的设计制造流程,解说芯片设计的考量因素.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 在闪存(Flash)中一般都包括一个浮栅电极来存储电荷,现有技术中一般采用氧化物-氮化物-氧化物(简称ONO)结构来作为浮栅电极,制备ONO层的工艺是Flash制造中的关键工艺之一.这是一种...
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13. EUV光刻技术与摩尔定律刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 光刻技术要数现代集成电路上的第一大难题.光蚀刻系统制造的精细程度取决于很多因素.但是实现跨越性进步的有效方法是降低使用光源的波长.现在,晶圆制造的工艺技术发展的确到了一个转折点.有人认为EU...
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14. 一种降低光刻工艺中静电损伤的方法刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 集成电路光刻工艺中,由于静电造成晶圆缺陷、电学失效或者低良率的情况时有发生o这是一种低成本的工艺方法(低功率等离子体轰击),释放积聚在晶圆表面的静电,主要研究了静电产生的机制、降低静电损伤的...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 3D XPoint内存自2015年发布后成为了业界的焦点. 3D XPoint速度大约是传统NAND Flash的1000倍.相对DRAM,3D XPoint的存储密度有8到10倍的改善. ...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 电弧管是高强度气体放电灯(HID)的核心零件.电弧管中电极组件的焊接形态与牢度尤为重要.通过精细调整,克服了电极组件材料的厚度、形态、料性的差异性所造成的点焊质量问题,从而达到精密点焊的效果...
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17. 智能手机的图像传感器及其应用刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 智能手机轻薄化的要求越来越高,摄像头模组封装环节的重要性也日益凸显.摄像头已经广泛应用于各类电子产品中,尤其是手机、平板等产业的快速发展,带动了摄像头产业的高速增长.手机厂商在不断进行手机差...
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18. 智能路灯解决方案解析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 路灯照明是人们日常生活中必不可少的公共设施.当前我国路灯照明耗电量约占总量的15％.面对供电的紧张局面,传统的LED节能已经不能满足大范围节电的需求.人工控制、路灯巡查同时也是一项需要耗费大...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 如果以FPU或DSP导入目的,一般在MCU中追加FPU、DSP整合架构.主要目的还是在考量成本下的设计方向,尤其在早期半导体芯片.SoC(System on Chip)系统单芯片与MCU存在...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 处理器是计算机、服务器等设备的核心. X86架构的CPU在桌面办公领域占据绝对核心的地位.在经过数年的潜心研究后,兆芯成功地迈出了X86高端通用芯片的国产化步伐.兆芯处理器芯片支持SM3、S...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 国家密集出台与集成电路产业相关的政策及措施,上海出台与集成电路产业相关政策及规划.上海优化重大科技创新布局,实施一批重大战略项目,布局一批重大基础工程,建设各具特色的科技创新集聚区.未来,上...
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22. 从工业园区转型产业社区的探索实践刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 上海的工业园区作为经济建设和发展的载体,为上海经济持续、快速发展做出了重要贡献.通过我们的初步实践,提供一些盘活工业土地存量资源,实现从传统工业园区开发向产业社区建设转型的开发思路.
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2017年3期页码:摘要： 市场经济的发展,现代企业制度的建立,应重视企业的文化因素.进一步引伸就是在构建创新性企业文化的同时要重视培育企业的文化精神.我们了解了行为心理学对人类动机的分析,就为我们建立企业文化有了一个...
集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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