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集成电路应用2018年第3期出版文献
出版文献量（篇）
4823
总下载数（次）
15
集成电路应用
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Applications of IC
影响因子
0.5327
主办单位：
上海贝岭股份有限公司
ISSN：
1674-2583
CN：
31-1325/TN
出版周期：
月刊
邮编：
200233
地址：
出版文献量（篇）
4823
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15
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 半导体制造是我们见过所有制造业里最为复杂、最有科技含量的制造.与传统制造业不同.在后摩尔时代,国际半导体技术路线图已经明确将封装作为重要的发展路线,以系统级封装(SiP)为代表的多元化器件和...
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3. 存储器市场趋势分析刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 在物联网和信息技术发展的作用下,智能手机、智能仪表、安防等行业近几年发展迅猛,于此带来的功能需求也不断地升级.而信息存储作为其中最重要的一环,带来了存储器市场的激增.但是,这些产品主要被进口...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 当前的集成电路设计中大量采用了可控硅的设计结构来进行ESD的保护,但是一般的SCR保护结构很难满足现在低电压,以及一些特殊要求的集成电路ESD保护的要求.研究一种低触发电压的可控硅结构保护电...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 在智能水表的设计中,在特定的计数位置加装采样用干簧管,把机械数值转化为电子信号,这是目前智能水表常用的方法.但是这种方法在实际应用中,存在着漏计数的弊端.因此为解决这种计量方式的不足,设计了...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 提出了一款低压线性稳压器LDO使能控制端失效分析过程,并以此为例详细阐述了芯片失效分析的过程和分析方法.通过对失效现象的测试分析,基本确认EN端失效的模式,再通过EMMI、FIB、仿真等技术...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年3期页码:摘要： 随着智能手机,平板电脑等通信设备的快速发展,由于智能设备的电池容量小,电量消耗速度快,充电速度就得到了高度的关注,以苹果、华为、OPPO等国内外手机厂商提出的充电5分钟通话2小时的技术越来越...
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刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年3期页码:摘要： LV/HV N-Well BiCMOS[B]技术能够实现低压5 V与高压100～700 V(或更高)兼容的BiCMOS工艺.为了便于高低压MOS器件兼容集成,采用具有漂移区的偏置栅结构的HV...
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13. 温度对硅外延图形漂移的影响及监控刊名： 集成电路应用发表期刊： 2018年3期页码:摘要： <111>硅外延过程中图形漂移是影响外延质量的一个重要参数,在IC制造过程中,由于外延后的图形漂移使得后续光刻图形对偏情况时有发生,影响产品质量.本文通过对Si晶体的结构进行分析,解释了外延...
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集成电路应用基本信息
| 刊名 | 集成电路应用 | 主编 | 何炳林 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 上海贝岭股份有限公司 | 主管单位 | 中国电子信息产业集团有限公司 |
| 出版周期 | 月刊 | 语种 |
chi
|
| ISSN | 1674-2583 | CN | 31-1325/TN |
| 邮编 | 200233 | 电子邮箱 | editor@siridamedia.com |
| 电话 | 021-64850700-143 | 网址 | |
| 地址 | 上海宜山路810号 |
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